產(chǎn)品特點(diǎn)：
● 易于安裝
● 基于視窗結(jié)構(gòu)的軟件，很容易操作
● 的光學(xué)設(shè)計(jì)，以能發(fā)揮出的系統(tǒng)性能
● 能夠自動(dòng)的以0.01度的分辨率改變?nèi)肷浣嵌?
● 高功率的DUV－VIS光源，能夠應(yīng)用在很寬的波段內(nèi)
● 基于陣列設(shè)計(jì)的探測(cè)器系統(tǒng)，以快速測(cè)量
● 多可測(cè)量12層薄膜的厚度及折射率
● 能夠用于實(shí)時(shí)或在線的監(jiān)控光譜、厚度及折射率等參數(shù)
● 系統(tǒng)配備大量的光學(xué)常數(shù)數(shù)據(jù)及數(shù)據(jù)庫(kù)
● 對(duì)于每個(gè)被測(cè)薄膜樣品，用戶可以利用的TFProbe3.0軟件功能選擇使用NK數(shù)據(jù)庫(kù)、也可以進(jìn)行色散或者復(fù)合模型（EMA）測(cè)量分析
● 三種不同水平的用戶控制模式：模式、系統(tǒng)服務(wù)模式及初級(jí)用戶模式
● 靈活的模式可用于各種的設(shè)置和光學(xué)模型測(cè)試
● 健全的一鍵按鈕(Turn－key)對(duì)于快速和日常的測(cè)量提供了很好的解決方案
● 用戶可根據(jù)自己的喜好及操作習(xí)慣來(lái)配置參數(shù)的測(cè)量
● 系統(tǒng)有著全自動(dòng)的計(jì)算功能及初始化功能
● 無(wú)需外部的光學(xué)器件，系統(tǒng)從樣品測(cè)量信號(hào)中，直接就可以對(duì)樣品進(jìn)行的校準(zhǔn)
● 可精密的調(diào)節(jié)高度及傾斜度
● 能夠應(yīng)用于測(cè)量不同厚度、不同類型的基片
● 各種方案及附件可用于諸如平面成像、測(cè)量波長(zhǎng)擴(kuò)展、焦斑測(cè)量等各種的需求
● 2D和3D的圖形輸出和友好的用戶數(shù)據(jù)管理界面。
● 可用于微觀區(qū)域選項(xiàng)的數(shù)字成像工具
● 對(duì)整個(gè)小區(qū)域可進(jìn)行反射測(cè)量的整體式反射計(jì)
系統(tǒng)配置：
● 型號(hào)：SE200BA-MSP-M300
● 探測(cè)器：陣列探測(cè)器
● 光源：高功率的DUV-Vis-NIR復(fù)合光源
● 指示角度變化：可編程設(shè)定，自動(dòng)可調(diào)
● 平臺(tái)：ρ-θ配置的自動(dòng)成像
● 軟件：TFProbe 3.2版本的軟件
● 整合了SE和MSP系列的優(yōu)點(diǎn)
● 計(jì)算機(jī)：Inter雙核處理器、19”寬屏LCD顯示器
● 電源：110–240V AC/50-60Hz，6A
● 保修：一年的整機(jī)及備件保修
基本參數(shù)：
● 波長(zhǎng)范圍：250nm到1000 nm
● 波長(zhǎng)分辨率: 1nm
● 光斑尺寸：1mm至5mm可變
● 入射角范圍：10到90度
● 入射角變化分辨率：0.01度
● 數(shù)字成像像素：130萬(wàn)
● 放大倍數(shù)：1200×
● 長(zhǎng)物鏡工作距離：12mm
● MSP尺寸：2-500μm可調(diào)
● 樣品尺寸：直徑為300mm
● 基板尺寸：多可至20毫米厚
● 測(cè)量厚度范圍*：0nm?10μm
● 測(cè)量時(shí)間：約1秒/位置點(diǎn)
● 度*：0.25％
● 重復(fù)性誤差*：小于1 ?
應(yīng)用領(lǐng)域：
● 半導(dǎo)體制造（PR，Oxide, Nitride..)
● 液晶顯示（ITO，PR，Cell gap... ..）
● ，生物薄膜及材料領(lǐng)域等
● 油墨，礦物學(xué)，顏料，調(diào)色劑等
● 醫(yī)藥，中間設(shè)備
● 光學(xué)涂層，TiO2, SiO2, Ta2O5... ..
● 半導(dǎo)體化合物
● 在MEMS/MOEMS系統(tǒng)上的功能性薄膜
● 非晶體，納米材料和結(jié)晶硅
產(chǎn)品可選項(xiàng)：
● 用于反射的光度測(cè)量或測(cè)量
● 用于測(cè)量小區(qū)域的微小光斑
● 高分辨率數(shù)字?jǐn)z像頭
● 用于MSP的長(zhǎng)物鏡
● X－Y成像平臺(tái)(X-Y模式，取代ρ-θ模式)
● 加熱/致冷平臺(tái)
● 樣品垂直安裝角度計(jì)
● 波長(zhǎng)可擴(kuò)展到遠(yuǎn)DUV或IR范圍
● 掃描單色儀的配置
