| 品牌 | 霍尼韋爾 | 型號 | HPX |
| 種類 | 壓力 | 材料 | 混合物 |
| 材料物理性質 | 導體 | 材料晶體結構 | 單晶 |
| 制作工藝 | 集成 | 輸出信號 | 模擬型 |
| 護等級 | 1 | 線性度 | 1(%F.S.) |
| 遲滯 | 1(%F.S.) | 重復性 | 1(%F.S.) |
| 靈敏度 | 1 | 漂移 | 1 |
| 分辨率 | 1 |
電氣連接:DIP,SOIC封裝
壓力類型:表壓,壓
壓力量程:5.8,15,30,50,100PSI
供電電源:0~10 VDC
信號輸出:mV
度:0.3%FS
工作溫度:-20℃~100℃
補償溫度:無
產品特點:微型封裝,消費類產品用,廉價
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| 品牌 | 霍尼韋爾 | 型號 | HPX |
| 種類 | 壓力 | 材料 | 混合物 |
| 材料物理性質 | 導體 | 材料晶體結構 | 單晶 |
| 制作工藝 | 集成 | 輸出信號 | 模擬型 |
| 護等級 | 1 | 線性度 | 1(%F.S.) |
| 遲滯 | 1(%F.S.) | 重復性 | 1(%F.S.) |
| 靈敏度 | 1 | 漂移 | 1 |
| 分辨率 | 1 |
電氣連接:DIP,SOIC封裝
壓力類型:表壓,壓
壓力量程:5.8,15,30,50,100PSI
供電電源:0~10 VDC
信號輸出:mV
度:0.3%FS
工作溫度:-20℃~100℃
補償溫度:無
產品特點:微型封裝,消費類產品用,廉價