詳細介紹: 產品特點 ? ? ● 300mm×300mm大測量區，充分滿足基板要求； ● 快速，可視操作更簡便，真正可編程測試系統； ● 通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移； ● 按鍵，多目標測量； ● 自動補償修正基板翹曲變形，獲取準確錫膏高度； ● 強大SPC數據統計分析軟件； ● 可預警，可自動生成CP、CPK、X-BAR，R-CHART，SIGMA柱形圖、R&C&S&P 分布圖、直方圖、趨勢圖、管制圖等； ● 掃描影像可進行截面切片測量與分析，彩色影像同樣可用于2D； ● 精密可靠的硬件系統，提供可信測試與可靠使用壽命； ● 超越錫膏厚度測試的多功能測試； ● 測量結果數據列表自動保存，生成SPC報表方便查看； ? 其它用途 ? ? ●IC封裝、空PCB變形測量； ● 鋼網的通孔尺寸和形狀測量； ● PCB焊盤、絲印圖案的厚度和形狀測量； ● 提供刮刀壓力預測功能、印刷制程優化功能； ● 芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形裝測量； ? 工作原理 ? ? 原理說明： 激光頭發射激光經過被測物體表面， 物體表面不同高度被反射到鏡頭， 經過圖像處理轉化為數據。 以上是3D錫膏測厚儀的詳細信息，如果您對3D錫膏測厚儀的價格、廠家、型號、圖片有什么疑問，請聯系我們獲取3D錫膏測厚儀的新信息。