GAM-70  錫膏測厚儀（臺灣原裝進口）

功能說明

本產品為非接觸式測厚設備，此乃針對Fine Pitch制程能力的成長、印刷技術的提升及精密度要求下之質量管理設備，且能提供各種SPC統計分析值，進而提升制程能力。

１－１適用范圍

    — 錫道銅箔印刷面。

    — 各式厚度量測數值：取得分析統計。

１－２系統功能

    — 自動/手動量測錫膏厚度。

    — 手動量測錫膏長度、寬度、間距。

    — 自動計算錫膏面積、截面積、體積。

    — 量測值可記錄存盤及打印。

    — 可抓取CCD所拍攝圖像，并儲存圖文件。

    — 自動計算制程能力指標Cp、Cpk、Cpm。

    — 提供厚度分配圖及X-Bar /R-Bar管制圖表。

    — 可同時依不同生產線分別量測作記錄。

    — 可依欲量測基本厚度，快速調整焦距。

    — 可定時呼叫取樣。

１－３系統規格

       — 可視范圍：4.55mm ?3.50mm     — 放大倍率：x50

       — 電源供應：計算機提供  

— 外觀尺寸：350(L) ? 400(W) ? 290(H)mm

       — 整體重量：30kg                — 檢查方式：Laser Vision

       — 臺面尺寸：350(W) ? 265(L)mm   — 量測厚度：0.5mm ~ 0.007mm

     — 度：(+-)0.0035mm           — 分析系統：GAM70(中文接口)

一、按主畫面之打印統計。

二、輸入欲顯示圖表記錄文件名稱。

三、輸入報表抬頭。

四、選擇厚度分布統計圖或X-R管制圖。

五、選擇厚度分布統計圖

            [打印圖形]：打印厚度分布統計圖。

            [打印數據表]：打印?厚度列表?。

      六、 選擇X-R管制圖

            [打印圖形]：打印X-R管制圖。

            [打印數據表]：打印“單點列表”

              〈X-R管制圖〉

基本配備

—GAM70 錫膏測厚機 *1臺  —個人計算機(含15”LCD屏幕)    *1臺

—影像處理卡    *1片  —測厚器控制卡        *1片                             

—通訊連接線    *1條   —測厚器控制線        *1條

—影像傳輸線    *1條   —保證書               *1份

—手冊                *1本   —GAM70檢測系統軟件       *1套

 —標準校規        *1個   —校規檢驗            *1份 

 提供：華欣茂公司/技術部

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