| 品牌 | 東芝 | 型號 | TOSMICRON |
近日,日本東芝檢查系統事業部針對印制電路板SMT行業專門開發一款適合BGA,貼片焊接檢查的x射線檢查設備。
對于電子行業而言,隨著電路板不斷的小型化,柔性化。在生產過程中對于焊點,芯片內部的金線的檢測顯得尤為重要。
TOSHIBA的CH4090FD倫琴射線檢測機以追求現場使用舒適性,快捷性為出發點,采用平板傳感器,高清晰無失真畫質。東芝專有的畫像,圖像分析測量,BGA空洞測量,真圓度,線性測量和拖放,鼠標一擊即可的載物臺的自動移動功能,同時具備60度角的斜視,自動跟蹤觀察點,發生觀察位置錯位等問題。
設計的導航圖功能,可以在拍攝樣品全貌后,對任何位置快速追蹤拍攝,得到放大圖像。機械設計,可以很簡單的進行快速線性測量。
外形設計上采用一體小型化設計,比其他設備廠家來整體小巧很多,方便移動維護,但并沒有減低400*350mm的檢測面積。化設備的空間利用率,降低了運行維護成本,避免浪費。
CH4090FD是印制板行業生產制造領域的大革新!








