| 品牌 | McBain | 型號(hào) | DDR300 Defect Detection |
| 測(cè)量范圍 | 900-1700nm | 測(cè)量 | 300mm |
| 外形尺寸 | -（mm） | 用途 | 檢測(cè)硅晶體缺陷近紅外分析 |
DDR200和DDR300的200毫米和300毫米晶圓缺陷檢測(cè)和審核，在這個(gè)的價(jià)值和應(yīng)用和價(jià)格的分類(lèi)特征擬的。該系統(tǒng)提供生產(chǎn)和工程用重要和的優(yōu)勢(shì)，并提供一個(gè)理想的解決方案，當(dāng)兩個(gè)缺陷的檢測(cè)和尺寸測(cè)量是需的。它們可以作為的生產(chǎn)工具或通用流程開(kāi)發(fā)工具。
主要特點(diǎn)
•200mm或300mm的XY平臺(tái)
•高爐/東風(fēng)（標(biāo)準(zhǔn)），Nomarski（可選），紫外和紅外版本
•缺陷檢測(cè)，分類(lèi)和審查（審查只可選）•反射光（標(biāo)準(zhǔn)），光的面具檢查（可選）
•視頻自動(dòng)對(duì)焦（標(biāo)準(zhǔn)），激光自動(dòng)對(duì)焦（可選）
•桿/螺母通用驅(qū)動(dòng)交叉滾子軸承的階段，或
•線性馬達(dá)平臺(tái)
•單色或彩色的500萬(wàn)像素?cái)?shù)碼相機(jī)
•晶圓和掩膜裝可供選擇
•標(biāo)準(zhǔn)工作距離，工作距離長(zhǎng)和長(zhǎng)工作距離目標(biāo)
•2倍，5倍，10倍，20倍，50倍，100倍，150倍， 200倍的目標(biāo)（20倍放大至2000x）
•6英寸垂直行程
•手動(dòng)或電動(dòng)的X，Y，Z和Theta軸選項(xiàng)
請(qǐng)與我聯(lián)系陳先生
