牛津儀器CMI760測厚儀專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計。CMI760測厚儀可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和的測量。CMI760臺式測厚儀具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使這款測厚儀滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。同時CMI760測厚儀具有先進的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。CMI760測厚儀配置包括：CMI760測厚儀主機 SRP-4探頭 SRP-4探頭替換用探針模塊(1個) NIST的校驗用標(biāo)準(zhǔn)片 CMI760測厚儀選配配件：ETP探頭 TRP探頭 SRG軟件
牛津儀器(上海)有限公司-工業(yè)分析部
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