蘇州供應應力篩選高低溫冷熱沖擊試驗機的詳細信息

• 內箱材質：優質SUS304#不銹鋼
• 外箱材質：優質SUS304#不銹鋼
• 溫度控制方式：PID
• 溫度范圍：全部
• 工作室尺寸：700X600X600（mm）
• 外形尺寸：1700X2400X1930（mm）

為了仿真不同電子構件，在實際使用環境中遭遇的溫度條件，改變環境溫差范圍及急促升降溫度改變，可以提供更為嚴格測試環境，縮短測試時間，降低測試費用，但是必須要注意可能對材料測試造成額外的影響，產生非使用狀態的破壞試驗。(需把握在失敗機制依然未受影響的條件下)RAMP試驗條件標示為：Temperature Cycling 或Temperature Cycling Test也就是溫度循環(可控制斜率的溫度沖擊)。   設備特點 ◆ 一機可執行AMP（等均溫變）、三箱沖擊（TC）、兩箱沖擊（TS）、高溫儲存、低溫儲存功能◆ 等均溫速率可設定范圍5℃～30℃(40℃)◆ 滿足無鉛制程、無鉛焊錫、錫須(晶須)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等試驗要求◆ 采用美國Sporlan公司新型PWM冷控制技術實現低溫節能運行◆ 除霜周期三天除霜，每次只需1小時完成◆ 通信配置RS232接口和USB儲存曲線功能◆ 機臺多處報警監測，配置無線遠程報警功能   應用標準 1.GB/T 10589-1989低溫試驗箱技術條件2.GB/T 11158-1989 高溫試驗箱技術條件3.GB/T 10592-1989 高低溫試驗箱技術條件4.GB/T 2423.1-2001 試驗A：低溫試驗方法5.GB/T 2423.2-2001試驗B：高溫試驗方法 6.GB/T 2423.22-2002試驗N:溫度變化試驗方法7.GJB150.3-1986高溫試驗8.GJB150.4-1986低溫試驗 滿足無鉛制程、無鉛焊錫、錫須(晶須)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等試驗要求 產品&規范廠商名稱高溫低溫溫變率循環數循環時間備注MIL-STD-2164、GJB-1032-90
電子產品應力篩選——工作極限溫度工作極限溫度5℃/min10～123h20min——MIL-344A-4-16
電子設備環境應力篩選設備或系統71℃-54℃5℃/min10————MIL-2164A-19
電子設備環境應力篩選方法——工作極限溫度工作極限溫度10℃/min10——駐留時間為內部達到指定溫度10℃時NABMAT-9492
美軍海軍制造篩選設備或系統55℃-53℃15℃/min10——駐留時間為內部達到指定溫度5℃時GJB/Z34-5.1.6
電子產品定量環境應力篩選指南組件85℃-55℃15℃/min≧25——達到溫度穩定的時間GJB/Z34-5.1.6
電子產品定量環境應力篩選指南設備或系統70℃-55℃5℃/min≧10——達到溫度穩定的時間筆記本電腦主板廠商85℃-40℃15℃/min——————   技術參數 ModelsBYR-A3BYR-B3BYR-C3BYR-D3Inside Dimensions
W x D x H cm40X35X3550X40X4060X50X5070X60X60Outside Dimensions
W x D x H cm140X165X165150X180X175160X195X185170X240X193Precool/Preheat Range-00.00℃～-75.00℃/ 60.00℃～ 200.00℃Time Range0 hour 1 min ～ 9999 hour 59 min/segmentResolution0.01℃/minTemperature Uniformity±3.00℃以內（under℃3.00℃）Range of temperature variation(℃/min)5℃－30℃/min(Three boxes)range of box brushing-65℃～150℃ ±2.00℃以內(under ±2.00℃)(Two boxes)range of box brushing-55℃～150℃ ±2.00℃以內(under ±2.00℃) ◎查看試驗條件    ◎查看RAMP試驗溫變率列表   溫度可控制速率列表 TSR(斜率可控制)
[5℃～30 ℃/min]
30℃/min→電子原件焊錫可靠度、PWB的嵌入電阻&電容溫度循環 MOTOROLA壓力傳感器溫度循環試驗28℃/min→LED汽車照明燈25℃/min→PCB的產品合格試驗、測試Sn-Ag焊劑在PCB疲勞效應24℃/min→光纖連接頭20℃/min→IPC－9701 、覆晶技術的極端溫度測試、GS-12-120、飛彈電路板溫度循環試驗 PCB暴露在外界影響的ESS 測試方法、DELL計算機系統&端子、改進導通孔系統信號 比較IC包裝的熱量循環和SnPb焊接、溫度循環斜率對焊錫的疲勞壽命 17℃/min→MOTO15℃/min→IEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶顯示器 電子組件溫度循環測試(家電、計算機、通訊、民用航空器、工業及交通工具、 汽車引擎蓋下環境)11℃/min→無鉛CSP產品溫度循環測試、芯片級封裝可靠度試驗(WLCSP) 、IC包裝和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A10℃/min→通用汽車、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-條件1 、溫度循環斜率對焊錫的疲勞壽命、 IBM-FR4板溫度循環測試5℃/min→錫須溫度循環試驗     產品選型示意圖 











Low Temperature
    #3=-40℃-125℃ 
    #4=-55℃-125℃ 


Lnner dimension:(W*D*H)