V-Sorb 2800TP比表面及微孔分析儀,孔徑分布測(cè)試儀,BET比表面積測(cè)定儀是金埃譜科技自主研發(fā)的全自動(dòng)智能化比表面積和孔徑檢測(cè)儀器,采用靜態(tài)容量法測(cè)量原理.相比國(guó)內(nèi)同類(lèi)產(chǎn)品,多項(xiàng)技術(shù)的采用使產(chǎn)品整體性能更加完善,測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和一致性進(jìn)一步提高,測(cè)試過(guò)程的穩(wěn)定性更強(qiáng),達(dá)到國(guó)際同類(lèi)產(chǎn)品先進(jìn)水平,部分功能超越國(guó)外產(chǎn)品.F-Sorb X400系列4站比表面積測(cè)定及介孔徑結(jié)構(gòu)分布孔隙度測(cè)量?jī)x是目前國(guó)內(nèi)同類(lèi)產(chǎn)品中完全自動(dòng)化,智能化的產(chǎn)品,2008年、2009年、2010年和2011年連續(xù)4年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)銷(xiāo)量,眾多科研院所及500強(qiáng)企業(yè)應(yīng)用,由金埃譜科技公司與兵器系統(tǒng)研究機(jī)構(gòu)合作研發(fā)的新一代產(chǎn)品,可完全實(shí)現(xiàn)測(cè)試過(guò)程的自動(dòng)化和智能化,顯著提高測(cè)試效率,大大降低比表面積測(cè)定人員工作量.采用快捷高效的連續(xù)流動(dòng)法氮吸附測(cè)量原理,可進(jìn)行BET法比表面積和孔徑分布測(cè)試(孔隙度分析總孔體積測(cè)定),相比國(guó)內(nèi)外同類(lèi)產(chǎn)品,多項(xiàng)技術(shù)的采用使產(chǎn)品整體性能更加完善,測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和一致性進(jìn)一步提高,測(cè)試過(guò)程的穩(wěn)定性更好.我們的產(chǎn)品設(shè)計(jì)基于兵器系統(tǒng)高可靠性要求,通過(guò)采用合資或進(jìn)口零配件,大大提高了產(chǎn)品可靠性和使用壽命.為適應(yīng)產(chǎn)品民用化發(fā)展戰(zhàn)略,多項(xiàng)改進(jìn)措施更多從用戶(hù)使用的角度出發(fā),使比表面積及孔徑分布測(cè)試儀(孔隙度分析儀,總孔體積測(cè)定儀)產(chǎn)品具備了完全的自動(dòng)化操作,大大減輕了測(cè)試人員的工作量;整體設(shè)計(jì)上的完善和嚴(yán)格的產(chǎn)品制造和檢測(cè)工序,確保產(chǎn)品更加符合用戶(hù)實(shí)際需求,同時(shí)比表面積及孔徑分布測(cè)試儀(孔隙度分析儀,總孔體積測(cè)定儀)產(chǎn)品的高性?xún)r(jià)比有效保障了用戶(hù)的投資利益,靈活的產(chǎn)品配置可滿(mǎn)足不同用戶(hù)的不同需求.可廣泛適用于粉體顆粒類(lèi)材料的比表面積及孔徑分布測(cè)試(孔隙度分析總孔體積測(cè)定)及生產(chǎn)質(zhì)量監(jiān)測(cè).
金埃譜科技是國(guó)內(nèi)早參與比表面積標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)標(biāo)定的機(jī)構(gòu),測(cè)試結(jié)果與國(guó)外數(shù)據(jù)可比性平行性,并獲取權(quán)威機(jī)構(gòu)的檢測(cè)證書(shū),同時(shí)金埃譜科技也是國(guó)內(nèi)同行業(yè)中現(xiàn)金注冊(cè)資本規(guī)模,通過(guò)ISO9001質(zhì)量的生產(chǎn)型企業(yè),雄厚實(shí)力和完善的質(zhì)量及服務(wù)體系,讓您選購(gòu)的產(chǎn)品無(wú)后顧之憂(yōu)!
金埃譜科技---比表面及微孔分析儀,孔徑分布測(cè)試儀,BET比表面積測(cè)定儀,比表面積儀,比表面積測(cè)試儀,比表面積分析儀國(guó)產(chǎn)實(shí)現(xiàn)真正完全自動(dòng)化智能化測(cè)試技術(shù)的開(kāi)拓者和引領(lǐng)者,多項(xiàng)獨(dú)特技術(shù)已成為業(yè)內(nèi)廠商仿效典范.
全自動(dòng)比表面及微孔分析儀,孔徑分布測(cè)試儀,BET比表面積測(cè)定儀性能參數(shù)
測(cè)試方法及功能:真空靜態(tài)容量法;吸附及脫附等溫線測(cè)定;樣品真密度測(cè)定;BJH介孔分析-總孔體積及孔徑分布分析;t-plot圖法微孔分析;MP法微孔分析;HK微孔孔徑分布;SF微孔孔徑分布;Langmuir法比表面積測(cè)定;BET法比表面積測(cè)定(單點(diǎn)及多點(diǎn));平均粒徑估算,t－plot圖法外比表面積測(cè)定
測(cè)定范圍:0.01(m2/g)--至無(wú)上限(比表面積);0.35nm-2nm(微孔);2nm-500nm(中孔或介孔)
測(cè)量:重復(fù)性誤差小于1.5%
真空系統(tǒng):V-Sorb的全不銹鋼微焊真空管路系統(tǒng),真空管路必須采用全金屬VCR連接,限度減小管路死體積空間的同時(shí),可長(zhǎng)時(shí)間維持高真空度;采用VCR方式全金屬連接,真空漏氣率可達(dá)1x10－10(Pa* m3/s),不能采用任何形式的O型圈密封方式,以避免高真空狀態(tài)下O型圈自身釋放氣體影響真空度；
測(cè)試模式:V-Sorb的集成“單一氮?dú)鉁y(cè)試模式”和“氮?dú)?氦氣標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試模式”于一體,供客戶(hù)根據(jù)實(shí)際需要選擇使用;采用“氮?dú)?氦氣標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試模式”,符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),可確保結(jié)果的準(zhǔn)確性和一致性,且操作簡(jiǎn)單;對(duì)于低溫下可吸附氦氣的樣品,不適宜采用氦氣測(cè)定自由空間,可通過(guò)采用“單一氮?dú)鉁y(cè)試模式”獲得理想的測(cè)試結(jié)果
液位控制:V-Sorb的液氮面控制系統(tǒng),確保測(cè)試全程液氮面相對(duì)樣品管位置保持不變,徹底消除因死體積變化引入的測(cè)量誤差
控制系統(tǒng):采用可編程控制器電磁閥控制系統(tǒng),高集成度和抗干擾能力,提高儀器穩(wěn)定性和使用壽命
樣品數(shù)量:同時(shí)進(jìn)行2個(gè)樣品分析和2-6個(gè)樣品脫氣處理
壓力測(cè)量:采用壓力分段測(cè)量的進(jìn)口雙壓力傳感器,顯著提高低 P/Po點(diǎn)下測(cè)試,有利于微孔孔徑分布測(cè)量.0-1000 Torr(0-133Kpa);0-1 Torr(0-133pa),必須提供進(jìn)口檢測(cè)證書(shū)
壓力:進(jìn)口硅薄膜壓力傳感器,達(dá)實(shí)際讀數(shù)的0.15％,優(yōu)于全量程的0.15％,遠(yuǎn)高于皮拉尼電阻真空計(jì)(一般誤差為10%-15％)
真空泵:采用德國(guó)原裝進(jìn)口免維護(hù)分子泵(原裝進(jìn)口),二級(jí)機(jī)械式真空泵,真空泵內(nèi)置儀器中,且通過(guò)軟件根據(jù)實(shí)驗(yàn)需要自動(dòng)控制真空泵啟停,從而延長(zhǎng)真空泵的壽命.
分壓范圍:P/Po 準(zhǔn)確可控范圍達(dá)5x10－8－0.995
極限真空:機(jī)械泵--4x10－2 Pa(3x10－4 Torr);分子泵--5x10－6 Pa;
樣品類(lèi)型:粉末,顆粒,纖維及片狀材料等
測(cè)試氣體:高純N2氣(99.999%)或其它(按需選擇如Ar,Kr)
標(biāo)定氣體:具備可選擇使用He氣(99.999%)進(jìn)行冷自由空間體積標(biāo)定的功能
數(shù)據(jù)采集:高及高集成度數(shù)據(jù)采集模塊,誤差小,抗干擾能力強(qiáng)
數(shù)據(jù)處理:Windows兼容數(shù)據(jù)處理軟件,功能完善,操作簡(jiǎn)單,多種模式數(shù)據(jù)分析,圖形化數(shù)據(jù)分析結(jié)果報(bào)表
全自動(dòng)比表面及微孔分析儀,孔徑分布測(cè)試儀,BET比表面積測(cè)定儀特點(diǎn)
A.比表面及微孔分析儀,孔徑分布測(cè)試儀,BET比表面積測(cè)定儀真空系統(tǒng)
1)的一體化集裝式管路系統(tǒng),采用進(jìn)口集裝管路,顯著減少管路連接點(diǎn),大大降低漏氣率,提高極限真空度;
2)模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),一體式集裝管路,需人工進(jìn)行連接的部件少,有利于根據(jù)用戶(hù)需求按需配置及后期功能擴(kuò)展,有利于維修更換;
3)采用德國(guó)原裝進(jìn)口的真空泵和分子泵,噪音小,運(yùn)行穩(wěn)定,防油返功能卓越,極限真空度高,可達(dá)4x10-2 Pa(3x10-4 Torr),分子泵--5x10－6 Pa.
B.比表面及微孔分析儀,孔徑分布測(cè)試儀,BET比表面積測(cè)定儀控制系統(tǒng)
1)采用廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制系統(tǒng)中的可編程控制器電磁閥控制系統(tǒng),抗干擾能力強(qiáng),穩(wěn)定性大大提高,安裝及拆卸都非常方便;
2)獨(dú)特設(shè)計(jì)的測(cè)試系統(tǒng)管路和樣品處理管路分離結(jié)構(gòu),有效防止樣品處理過(guò)程中產(chǎn)生的雜質(zhì)對(duì)測(cè)試管路的污染.
C.比表面及微孔分析儀,孔徑分布測(cè)試儀,BET比表面積測(cè)定儀提高測(cè)試措施
1)采用與同類(lèi)進(jìn)口產(chǎn)品相同品牌的高硅薄膜壓力傳感器,壓力測(cè)量為相應(yīng)讀數(shù)的0.15％,遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于0.15％的全量程(FS)傳感器;
2)與國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品類(lèi)似,采用0－1Torr和0－1000Torr雙壓力傳感器,對(duì)測(cè)試范圍內(nèi)的壓力采用分段測(cè)量,大大降低了低真空下的測(cè)量誤差,0－1Torr的硅薄膜壓力傳感器遠(yuǎn)高于相同量程的皮拉尼電阻真空計(jì)(一般誤差為10%-15％);
3)的一體化集裝式管路系統(tǒng),采用進(jìn)口集裝管路,顯著減少管路連接點(diǎn),大大減少死體積空間,有利于降低測(cè)量誤差;
4)的步進(jìn)式液氮面控制系統(tǒng),確保測(cè)試全程液氮面相對(duì)樣品管位置保持不變,徹底消除因死體積變化引入的測(cè)量誤差;
5)獨(dú)特設(shè)計(jì)的抽氣及進(jìn)氣控制系統(tǒng),有效防止樣品抽真空和進(jìn)氣過(guò)程中的飛濺,確保測(cè)試氣路的清潔和樣品質(zhì)量無(wú)損失,保護(hù)高壓力傳感器免受壓力巨變可能導(dǎo)致的零點(diǎn)和線性漂移.
D.比表面及微孔分析儀,孔徑分布測(cè)試儀,BET比表面積測(cè)定儀數(shù)據(jù)采集及處理
1)采用高及高集成度數(shù)據(jù)采集模塊,連接方便,誤差小,抗干擾能力;采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的485通訊模式,有利于設(shè)備擴(kuò)展和互連,可方便轉(zhuǎn)換為所需的RS232和USB通訊模式;
2)多種理論計(jì)算模型數(shù)據(jù)分析,為用戶(hù)提供全方位的材料分析方案;強(qiáng)大的測(cè)試數(shù)據(jù)歸檔保存,查詢(xún)系統(tǒng),有利于用戶(hù)數(shù)據(jù)管理.
主要產(chǎn)品:全自動(dòng)智能比表面積儀及中孔微孔分布測(cè)試儀,BET法比表面儀,比表面積測(cè)試儀,氮吸附比表面積測(cè)定儀,比表面檢測(cè)儀,比表面測(cè)量?jī)x,比表面積檢測(cè)儀,介孔微孔分布測(cè)定儀,比表面積測(cè)量?jī)x,BET比表面積分析儀,比表面測(cè)定儀,比表面測(cè)試儀,BET比表面分析儀,孔容積測(cè)定儀,孔徑分析儀,孔徑檢測(cè)儀,孔徑測(cè)量?jī)x,孔徑分布測(cè)定儀,孔隙度分析儀,介孔微孔分布分析儀,孔容積分析儀,孔徑分布檢測(cè)儀,孔徑分布測(cè)量?jī)x,孔隙率測(cè)定儀,孔隙率檢測(cè)儀,孔隙率測(cè)量?jī)x,孔容測(cè)試儀,孔結(jié)構(gòu)分析儀,孔徑測(cè)定儀,孔隙度檢測(cè)儀,孔隙度測(cè)量?jī)x,平均孔徑測(cè)試儀,介孔微孔分布測(cè)量?jī)x,孔結(jié)構(gòu)檢測(cè)儀,孔結(jié)構(gòu)測(cè)量?jī)x,總孔體積分析儀,孔容積測(cè)試儀,孔體積分析儀,孔體積檢測(cè)儀,孔體積測(cè)量?jī)x,平均孔徑測(cè)定儀,孔隙率分析儀,孔徑測(cè)試儀,孔徑分布測(cè)試儀,孔容檢測(cè)儀,孔容測(cè)量?jī)x,總孔體積測(cè)定儀,介孔微孔分布檢測(cè)儀,孔體積測(cè)試儀,平均孔徑分析儀,總孔體積檢測(cè)儀,總孔體積測(cè)量?jī)x,孔隙度測(cè)定儀,孔徑分布分析儀,平均孔徑檢測(cè)儀,平均孔徑測(cè)量?jī)x,孔結(jié)構(gòu)測(cè)定儀,總孔體積測(cè)試儀,孔隙率測(cè)試儀,孔結(jié)構(gòu)測(cè)試儀,孔容分析儀,孔體積測(cè)定儀,孔隙度測(cè)試儀,孔容測(cè)定儀等是粉體和顆粒材料的比表面積及孔徑(孔隙度)分布的檢測(cè)分析儀器
應(yīng)用領(lǐng)域:吸附劑(如活性碳,硅膠,活性氧化鋁,分子篩,活性炭,硅酸鈣,海泡石,沸石等);陶瓷原材料(如氧化鋁,氧化鋯,硅酸鹽,氮化鋁,二氧化硅,氧化釔,氮化硅,石英,碳化硅等);橡塑材料補(bǔ)強(qiáng)劑(如炭黑,白碳黑,納米碳酸鈣,碳黑,白炭黑等);電池材料(如鈷酸鋰,錳酸鋰,石墨,鎳鈷酸鋰,氧化鈷,磷酸鐵鋰,鈦酸鋰,三元素,三元素材料,聚合物,聚合物材料,聚合物電池材料,堿錳材料,鋰離子材料,鋰錳材料,堿性材料,鋅錳材料,石英粉,鎂錳材料,碳性材料,鋅空材料,鋅汞材料,乙炔黑,鎳氫材料,鎳鎘材料,隔膜,活性物資,添加劑,導(dǎo)電劑,緩蝕劑,錳粉,電解二氧化錳,石墨粉,氫氧化亞鎳,泡沫鎳,改性石墨材料,正極活性物質(zhì),負(fù)極活性物質(zhì),鋅粉等);金屬氧化物(如氧化鋅,氧化鈣,氧化鈉,氧化鎂,氧化鋇,氧化鐵,氧化銅等);磁性粉末材料(如四氧化三鐵,鐵氧體,氧化亞鐵等);納米金屬材料(如納米銀粉,鐵粉,銅粉,鎢粉,鎳粉,鋁粉,鈷粉等);環(huán)保行業(yè)(如顏填料,柱填料,無(wú)機(jī)顏料,碳酸鈣,氧化硅,礦物粉,沉積物,懸浮物等);無(wú)機(jī)粉體材料(如氧化鈦,鈦白粉,二氧化鈦等);納米材料(如納米粉體材料,納米陶瓷材料等);稀土,煤炭(粉煤灰),水泥(礦渣粉),儲(chǔ)能材料,催化劑(硅藻土),凈化劑,助濾劑,土壤,黏土,石油斷裂劑,發(fā)光稀土粉末材料(熒光粉),粉體材料,粉末材料,超細(xì)纖維,多孔織物,復(fù)合材料等粉體和顆粒材料的比表面積及孔徑的檢測(cè)分析,廣泛適用于高校及科研院所材料研究和粉體材料生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)控.
