VEGA 3 XMU/XMH是TESCAN推出的鎢燈絲掃描電子顯微鏡系列中樣品室的一款電鏡,以高品質,完全計算機控制,用戶友好界面為基礎的系列產品.具有使用方便,產品質量穩定,分析高效為特點的設計.
1.獨有的四透鏡大視野光學（Wide Field Optics™）和Tescan特有可優化電子束光闌的中間鏡設計，提供了多種工作模式和顯示模式。
2.成像速度快。
3.鏡筒內沒有需要機械對中結構，取而代之的是容易操作和保養的固定光闌。
4.以電磁的方式改變有效物鏡光闌——中間鏡起到“光闌轉換器”的作用。
5.高吞吐量/自動取域。例：自動顆粒定點分析。
6.出眾的電動載臺設計，支持能譜儀（EDX），波譜儀（WDX），背散射電子衍射儀（EBSD）。
7.由于使用了強力的渦淪分子泵和機械真空泵，因而可以快速簡單得到干凈的真空樣品室。
8.完善的顯微鏡自動設置包括電子光路設置和對中。
9.網絡操作和內置的遠程監控/診斷是Tescan的標準配備。
10.強大的自動功能:全自動真空控制,燈絲自動加熱,自動電子槍校正 (Auto gun alignment),改變加速電壓，自動補償偏壓,改變電子束大小，
自動調整電子束大小,依據訊號/噪聲比自動調整掃描速度,自動對比/亮度調整,自動聚焦,自動調整像差等。
11.完全自動的軟件安裝.
12.強大的圖象處理功能,使用的電鏡控制軟件,圖像抓取,加工,處理和分析;
I.影像顯示尺寸
1)實時圖像顯示尺寸：共有512x512, 768x768, 1024x1024等3種方式。
2)儲存圖像顯示尺寸：共有512x512, 768x768, 1024x1024, 1280x1280, 1536x1536, 2048x2048, 2560x2560, 4096x4096，8192x8192等9種方式。
3)同時可選擇正方形、4x3長方形、2x1長方形等3種尺寸。
4)可同時顯示任意張實時影像或儲存影像。
II.掃描速度：從20ns/圖素到10ms/圖素，可階級式或連續式的調整。
III.聚焦窗口：可連續式調整聚焦窗口的大小和位置。
IV.動態聚焦,點&線掃描
V. 圖像處理(Image processing)：提供銳化(Sharpening)﹐自動對比調整(Auto Contrast)﹐去噪聲
化(Noise Reduction)等15種圖像處理功能。
VI.量測功能：提供量測任意兩點的距離，量測任意夾角，不規則形狀的面積和周長，劃指示箭頭，寫說明文字等13種圖像量測的功能
VII.圖像存盤：
1).瀏覽已儲存圖像的相本。
2).找尋已儲存圖像的數據庫系統。
3).產生及從程序中直接打印。
4).實時或儲存的圖像均可處理。
13.卓越的分析品質;
1)選擇目標區域：以灰階及彩色為起始點-針對選擇的區域著色及量測。
2)3D掃描：可通過各探頭的配合，顯示真實的三維圖象。
3)硬度分析：以Vickers式硬度或Brinell式硬度標準來測量分析樣品。
4)多圖片校正：可以校正其它電鏡拍攝的照片的放大倍數。
5)打印放大倍數：調整顯示屏以及打印輸出時放大倍數差異。
6)關機時間設定：可以設定次自動關機時間。
7)公差
可選配軟件
8)形態學：該軟件可對樣品圖片進行自動分析，測量和分類。其圖片來源可以是顯微鏡，數碼相機等。
9)顆粒度分析：可以對多區域內的樣品進行自動測量，分析和分類（不過分析樣品必須在掃描窗口內）。該軟件結合形態學軟件使用，功能更加完善。
10)自動連續截圖
11)樣品觀測
12)鼠標連接：安裝該軟件后，可以用SEM的鼠標控制其他連接的設備的鼠標進行操作。
技術參數：
1.分辨率:高真空(二次電子)3.0nm at 30kv，8.0nm at 3kv
(背散射電子): 3.5 nm at 30 kV(XMH型選配，XMU型標配)
低真空(低真空二次電子)﹕3.5 nm at 30 kV (XMU型選配)
2.放大倍數:1.5 to×
3.真空系統:高真空<9*10 -3Pa，
低真空3~500Pa，(XMU型標配)
超低真空可至2000Pa(XMU型選配)
4.加速電壓0.2KV to 30KV
5.電子束電流1pA—2uA
6.樣品室內部尺寸:300mm(width)×330mm(depth)
7.樣品臺行程:(5軸馬達控制）
X，Y=130mm
Z=100mm
T=-30°到+90°
R=360°連續
樣品高度145mm.
樣品臺承受重量10Kg，是現有可載重的掃描電子顯微鏡之一。
*U型為高低可變真空，H型為高真空電鏡
主要特點：
國內一家使用中文操作界面的電鏡廠商
1.電磁式電子槍自動對中;
2.可以提供四種觀察影像模式:分辨率模式;景深模式;視野模式;大視野模式,很方便尋找樣品位置;
3.紅外線樣品室內攝像裝置,可以在測量同時觀測樣品;
4.真空系統采用一臺機械泵和一臺分子泵,抽真空速度快,在更換樣品后,三分鐘內就可達到待測狀態;并且不需要使用冷卻水冷卻.
5.采用氣墊減震系統
6.先進的軟件系統,在數據儲存數據記錄數據打印等方面具有多種創新功能.
7.11個以上外擴展接口.
8.可對SEM進行遠程控制
9.適合體積和重量大，不方便切割的樣品觀察和研究。
