- 企業類型:貿易商
- 新舊程度:全新
B設計可取用之規則:
1. 雖然有雙面治具,但將被測點放在同一面,以能做成單面測試為考慮重點。若有困難則TOP SIZE針點要少于BOTTON SIZE。
2. 測試點優先級:Ⅰ. 測試點 (Test pad) Ⅱ. 零件腳(Component lead) Ⅲ. 貫穿孔(Via hole)-->但不可有防焊層。
3. 二被測點或被測點與預鉆孔之中心距不得小于
4. 被測點應離其附近零件(位于同一面者)至少
5. 被測點應平均分布于PCB表面,避免局部密度過高造成受力不均而使PCB變形。
6. 被測點直徑能不小于0.035"(
7. 被測點的TEST POINT不可LAY于零件BODY內,不可被其它組件蓋住。Pad及Via不應有防焊漆(Solder Mask)。
8. 被測點應離板邊或折邊至少0.100"。
9. PCB厚度至少要0.062"(
10. 定位孔(Tooling Hole)直徑為0.125"(
11. 避免將被測點置于SMT零件上,非但可測面積太小,不可靠,而且容易傷害零件。












