手提式PCB孔內鍍銅測厚儀:
本產品適用于在生產過程中測量線路板孔內鍍銅厚度及銅箔厚度，
手提式，便于攜帶，多種探頭可選，滿足不同客戶需求，
儀器特點：
無論已刻蝕還是未刻蝕的底板均可很快地測量孔內鍍銅厚度
大屏幕液晶顯示，堅固耐用的鍵盤，交直流兩用
堅固的鍍鈦探頭，可進行濕板測量，不會腐蝕探頭。
式渦流設計，減少了因表銅面或蝕刻墊之敏感而影響準確性
可存儲15000個測量數據，具統計功能及統計圖，RS232接口。
技術參數：
孔銅測量范圍：2~100μm
測量孔徑范圍：φ0.45~0.6mm(A型探頭)
φ0.6~0.8mm(B型探頭)
φ0.8~2.0mm(C型探頭)
銅箔測量范圍：15~100μm(銅泊探頭
