介紹：
   ITM-525系列是手持式 充電池供電的測厚儀。附有溫度補償功能的測量PCB穿孔內鍍銅厚度之測厚儀，不受表面溫度影響，其所測出來的數據極為且穩定性高。
       它能於蝕刻前、后，測量PCB穿孔內鍍層厚度。獨特的設計使其能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫 (Sn) 和錫/鉛 (Sn/Pb) 抗蝕層進行測量。系列獨有的溫度補償特性使其適用於在電鍍過程中進行厚度測量，進而降低廢料、重工成本。 
應用: 
　　渦電流式 (EP-20/25/30): 量測PCB孔銅蝕刻前或后鍍銅層厚度。 
行業: 
　　PCB製造業及其採購業 
特色:　　
　　量測模式為渦電流式量測孔銅厚度, 小可測孔徑達17.7mils (0.45mm:  EP-20*選配) 
　　自動溫度補償，當測試頭放入孔銅內，立即的感應溫度，減少誤差 
　　於錫或錫鉛上測量效果佳 
　　明亮的LCD顯示 
　　可設定高、低極限，方便辨別出是否超出所測量的范圍 
　　可設定導電率，符合產品標準 
　　操作簡易、方便攜帶，可測量各種微小零件 
　　測量單位mil及um 
　　需標準片校正 
　　擁有IR紅外線傳輸介面,可連接電腦作數據統計  
規格: 
量測范圍 
 孔銅 (渦電流式EP-20/25/30): 0.08~3.9mil (2~100um) 
依據標準ASTM B499 & B530，DIN50981，ISO2178，BS5411  薄可測量板：1.0mm 40 mil測量孔徑范圍：0.45mm(18 mil) －2.0mm(80 mil)孔壁Cu厚度測量範圍：2.5 - 100um 0.1 - 4 mil孔徑測量範圍：EP-30探針：0.8 - 2.0mm 32 - 80 milEP-25探針：0.6 - 0.8mm 24 - 32 milEP-20探針：0.45 - 0.6 mm 18 - 24 mil