產品說明：

一、技術參數

     測量原理非接觸式，激光線

測量±0.002mm     重復測量±0.004mm

基座尺寸324mmX320mm

移動平臺  電磁鎖閉平臺，附微調把手移動

平臺尺寸:320mmX320mm

移動平臺行程:230mmX200mm

影像系統高清彩色CCD攝像頭光學放大倍率－110X(5檔可調)照明系統高亮度環形LED光源(電腦控制亮度調節)測量光線可5μm高激光束電源95-265VAC,50-60Hz系統尺寸372mm(L)X557mm(W)X462mm(H)系統重量約30Kg(電腦重量)測量軟件Waltrontech    MC-110II/HSPC2000(Windows2000/XP)中文簡體版，英文版

    本機是由新加坡聯合大學開發生產，并采用美國制造的精密激光線發生器，細線粗可達5微米亮度可調整，是目前同類系統使用的細激光線，了測量的和穩定性.  軟件有英文版，簡體中文版。

二、應用領域：

錫膏厚度測量面積、體積、間距、角度、長度、寬度、園弧、不規則形狀等幾何、測量錫膏厚度、PCB板上油墨、線路、焊盤高度、尺寸測量、件腳共平面度測量影像捕捉、視頻處理、文件管理SPC、CPK、Cp統計、分析、報表輸出

三、基本配置：

MC-110II主機                        主機控制盒

電腦主機                              ″液晶顯示器

厚度校                            網格長度校

軟件驅動U盤                           驅動程序光盤備份

四、應用背景：

    隨著SMT  PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚機可以地在印刷制程中發現潛在的不良，提供的SPC制程控制數據，使終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產生缺陷越多意味著利潤的損失，甚至導致虧損。越來越多的公司在發單給電子制造廠時，對質量制程控制要求越來越嚴格，通常都會要求廠有該類設備，擁有控制錫膏印刷過程的能力。

精密型錫膏測厚儀MC-110II也可以用于其他行業，對10mm高度以內物體或件進行精密的非接觸式測量，可測量長寬,高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機械工業中測量精密件，生物結果分析中，凝結塊的幾何尺寸等。

五、錫膏測厚機的工作原理

         非接觸式激光測厚儀由的激光器產生很細的線型光束，以的傾角投射到待測量目標上，由于待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現斷續落差，根據三角函數關系可以用觀測到的落差計算出待測目標與周圍基板存在的高度差，從而實現非接觸式的快速測量。