產 品 特 色:
全 自 動
☆ 程序自動運行,一鍵掃描全板。每次掃描可測量多達數千個焊盤
★ 自動識別基準標志,以修正基板裝夾的位置差異
☆ 掃描自動適應基板顏色和反光度,自動修正基板傾斜扭曲,自動識別目標
高 精 度
☆ 分辨率提高到納米級,有效分辨率56nm(0.056um)
★ 高重復(0.5um),人為誤差小,GRR高
☆ 數字影像傳輸:抗干擾,自動糾錯,準確度高
★ 高分辨率圖像采集:有效像素高達彩色400萬像素
☆ 高取樣密度:每平方毫米上萬點(平均每顆錫球達6~20取樣點)
★ 顏色無關和亮度無關的掃描算法,抗干擾能力強,環境光影響降低
☆ 多點基板扭曲修正功能:不但可以修正傾斜,還可以修正扭曲變形
★ 參照補償功能:消除阻焊層、銅箔厚度造成的差異
☆ 直接驅動:馬達不經過齒輪或皮帶,直接驅動絲桿定位高
★ 低震動運動系統,高剛性機座和XYZ大尺寸滾珠導軌
高靈活性和適應性
☆ 大板測量:可掃描區域達350x430mm,可裝夾基板長可超860mm
★ 厚板測量:高達75mm,裝夾上面30mm,裝夾下面45mm
☆ 大焊盤測量:至少可測量10x12mm的焊盤
★ 智能抗噪音基準標記識別,多種形狀及孔,亮、暗標記均可識別
☆ 三原色照明:各種顏色的線路板均可測量檢查,并可提高Mark對比度
★ 快速調整裝夾:單旋鈕軌道寬度快速調整, Y方向擋塊位置統一無需調整
☆ 快速轉換程序:自動記錄近程序,一鍵切換適合多生產線共享
★ 快速更換基板:直接抽插裝夾基板速度快
☆ 逐區對焦功能,適應大變形度基板
★ 大板中央支撐夾具:減少大尺寸或大重量的基板變形度
3D效果真實
☆ 彩色梯度高度標示,高度比可調
★ 3D圖全方位旋轉、平移、縮放
☆ 3D顯示區域平移和縮放
★ 3D刻度和網格、等高線多種樣式
易編程、易使用、易維護
☆ 編程容易,自動識別選框內所有焊盤目標,無需逐個畫輪廓或導入Gerber文件
★ 任意位置視場半自動測量功能
☆ 全板導航和3D區域導航,定位和檢視方便
★ XY運動組件防塵蓋板設計,不易因灰塵或異物卡住,且打開方便,維護保養容易
☆激光器掃描完成后自動關閉,壽命延長
統計分析功能強大
☆ Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標準差、CPK等常用統計參數。
★ 按被測產品獨立統計,可追溯性品質管理,可記錄產品條碼或編號,由此追蹤到該編號產品當時的印刷、錫膏、
鋼網、刮刀等幾乎所有制程工藝參數。
☆ 制程優化分類統計,可根據不同印刷參數比如刮刀壓力、速度、脫網速度、清潔頻率等,不同錫膏,不同鋼網,不同刮刀進行條件
分類統計,且條件可以多選。可方便地根據不同的統計結果尋找穩定的制程參數配置。
★ 截面分析功能強大:點高度、截面區域平均高度、高度、距離、截面積,0度90度正交截,45度135度
斜截功能可滿足45度貼裝的元件焊盤分析。截面分析圖可形成完整打印。






