- 產品品牌：
- ‘泰信’
- 產品型號：
- AT8235T觸控型三溫區BGA返修臺
- 材料材質：
- 電子
- 適用范圍：
- 電子
型號：AT8235T
品牌： 安泰信(ATTEN)
BGA焊接標準的焊接方法是回流焊，回流主要分四個溫度控制段，把四個溫度控制段按時間和溫度變化描繪出來的曲線稱之為回流焊溫度曲線。我們的出廠曲線，默認設置為5段，分別完預熱、浸潤、回流三個階段，針對不同的焊接物料，我們有推薦使用的各種曲線，在隨機說明光盤中提供。| 產品重量:45KG 產品尺寸:620mm(長)×580mm(寬)×700mm(高) |
產品特點：
1.觸摸屏+PLC高溫度控制器，實現控溫。
2.中英文界面，操作界面簡單明了。
3.上部熱風流量調節功能，熱風控制精細化。
4.上部加熱頭，上下前后左右均可移動，方便操作；
5.觸摸屏人機界面可同時顯示設定曲線和測溫曲線；
6.支持8段升溫+8段恒溫控制，可儲存20組溫度設定。
7、強力橫流風扇，均衡散熱，PCB不變形；
8.可調PCB支架及靈活的夾具，輕松對付各種異形板。
9.曲線即將結束報警及結束后報警功能。
10.上下部熱風加熱頭具超溫自動斷路功能；
11.上部加熱標配5種熱風噴嘴，磁力吸合，快速更換，并可360度平面旋轉。
技術參數：
總功率：4400W
上部加熱功率：800W
下部加熱功率：第二溫區800W，第三溫區2800W
電源：AC220V±10％ 50/60Hz
外形尺寸：620mm(長)×580mm(寬)×700mm(高)
定位方式：PCB支架可X、Y 任意方向調整,V字型卡槽，鱷魚夾，掛鉤三合一
溫度控制：K型熱電偶（K Sensor）閉環控制，獨立控溫，可達±1度；
PCB尺寸：Max 420mm×400mm、Min 80mm×80mm
適用芯片：2×2mm-46×46mm
上風嘴尺寸：28mm×28mm、35mm×35mm、38mm×38mm、43mm×43mm、46mm×46mm
下風嘴尺寸：34mm×34mm
外置測溫端口：1個
工作方式：電驅,觸摸屏+溫控PLC
機器重量：45kg
配件：
1.主機一臺
2.風嘴6只 （上風嘴5只，下風嘴1只）
3. 橫向支撐架2支，磁力吸附（可水平方向任意移動，兩端可調）
包裝：
我們采用木箱包裝，75*75*75 的尺寸，包裝重量65公斤，內部填充泡沫，保證貨物運輸安全，我們全部使用物流發貨。
服務：
1.提供操作視頻光盤，快速學習植株、BGA焊接技術。
2.提供電話解答，解答設備使用問題、使用技巧問題。
3.提供24小時技術支持。
4.隨機8G常用筆記本、主板維修圖紙。
光盤包括478、775無鉛北橋、封膠筆記本拆焊方法、技巧。
保修：
整機保修1年，組件觸摸屏+PLC溫控器保修二年。保修期間所有費用（包括備件的快遞費）全免。
三溫區就是焊接區（芯片）的上部和下部使用5段曲線熱風加熱和底部的紅外預熱。底部的紅外預熱溫度也可以單獨調整，紅外預熱沒有時間控制，他隨系統加熱啟動而啟動，隨上部熱風加熱結束而結束。
BGA焊接標準的焊接方法是回流焊，回流主要分四個溫度控制段，把四個溫度控制段按時間和溫度變化描繪出來的曲線稱之為回流焊溫度曲線。我們的出廠曲線，默認設置為5段，分別完預熱、浸潤、回流三個階段，針對不同的焊接物料，我們有推薦使用的各種曲線，在隨機說明光盤中提供。
整個回流焊溫度被分解成了五段熱風溫度控制和一個預熱溫度控制，熱風控制段中，每段的溫度高低和時間長短都可以單獨調整，可以根據你加熱對象的不同設置合理的溫度加熱曲線。
開機界面
主界面，操作直觀，簡單。
監控界面，可同時顯示上部，下部，紅外預熱 和測試溫度。
本機溫控是觸摸屏+高端PLC（此PLC可應用于回流焊設備），溫度控制都是在PLC中完成，而非觸摸屏完成計算，所以本機操作界面流暢，無遲滯感。
夾具設計靈活，夾持主板、筆記本板快速簡單。
底部支撐解決無鉛焊接高溫導致的PCB變形塌陷問題。
不同尺寸、不同材質的芯片吸收熱量的大小是有差異的，所以風量調節是必備功能。
背部散熱風扇，為機箱內部件提供更好的工作環境。
光盤還有植株的方法，經驗、技巧。
