- 產品品牌：
- ‘安泰信’
- 產品型號：
- AT8235三溫區熱風返修臺
- 材料材質：
- 電子
- 適用范圍：
- 電子
型號：AT8235
品牌： 安泰信(ATTEN)
應用范圍1.臺式機、筆記本主板維修
2.電子產品焊接
3.焊接、拔除或返修BGA、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球
4.高密度電子組裝
5.維修大型服務器板
| 產品重量:40KG 產品尺寸:600×620×600（L×W×H）mm |
產品詳細介紹 AT8235返修臺的優勢專為維修人員打造！設計使用更貼心！
1、可提供多種應用的曲線。按有鉛無鉛，橋的種類進行分類的曲線，這些曲線都是經過總結各地維修人員的經驗，并經基地實體店維修人員測試并修正過的。我們所測試的環境溫度是15度左右，用戶可以根據自己的環境溫度進行適當的溫度補償，達到更好的焊接效果。
2、機械設計部分設計靈活多變。根據市面上的常見板型主板來對夾具進行設計，可以適用于小到刀款的顯卡，大到服務器主板的BGA返修，可以有效避免主板的變型，為了采集測試數據，我們實驗了市面上可以見到的大多數主板，包括XBOX360主板、工控機主板、主流的筆記本主板，絕大部分的臺式機主板和顯卡、路由器和交換機的主板。經過對上述主板的驗證，來對我們的BGA機的各項功能進行補充和改進。
3、選料用料扎實。溫控部分采用ALTEC的PC410溫控表，這是一種非常成熟的溫控方案，可以存儲十條曲線，讓你從容應對不同的板型和工藝要求，第三溫區采用大廠生產的紅外發熱磚，并配以高品質溫控表。外殼采用加厚鋼板，在同等級產品中用料扎實，限度防止機械變形，加熱部的所有機械部分氧化處理，耐潮濕、耐腐蝕。
4、細節體現關注。根據廣大維修人員的反饋，綜合了普通維修人員的建議和需求，對BGA機的多處細節上進行了相應的設計和改動，市面上的機器多半是按照工廠的需求進行設計和生產的，而我們的產品，其設計初衷就是直接面對維修店、維修人員的，自然可以滿足維修人員的絕大部分要求。
工作參數
工作電壓：220V 50/60Hz
控溫方式：高進口K型熱電偶 閉環控制
可加熱溫區：0-400攝氏度
上部熱風額定功率：750W
下部熱風額定功率：750W
預熱額定功率：2000W
PCB尺寸：小 85mm*85mm 550mm*375mm
外型尺寸：600mm(長) * 620mm(寬) * 600mm(高)
重量：約40Kg
可焊接芯片尺寸：5mm*5mm/45mm*45mm
風咀尺寸：隨機附帶5種尺寸上部加熱網（可按照客戶需求定做）
產品特點
·AT8325屬熱風返修系統,上、下熱風部分的發熱材料均采用進口長壽命發熱材料，經過特殊絕緣熱處理，發熱溫度均勻，經久耐用。
·三溫區支撐設計，可微調支撐高度，限制焊接區下沉；
·上部可調熱風流量，對不同的BGA芯片使用不同風量，溫度更精準，不易爆橋；
·上、下熱風獨立控溫器控制，可存儲10條16段溫度曲線參數，方便不同板型調用不同曲線；
·有恒流風機均勻冷卻裝置，焊接后能是主板及時均勻的冷卻，保證了芯片不會長時間處于高溫狀態下，也使PCB不易變形；
·超高溫保護功能，超過設定溫度，發熱芯即自動斷電，保護被焊接器件不被高溫損壞；
·可成熟應用于有鉛和無鉛的焊接，我們提供10組常用的參考曲線以及技術指導，確保焊接成功率和快速上手；
·高的機械設計。關鍵的機械部分采用氧化處理、加厚材料等方法，程度的防止機械變形；
·上部加熱繼續沿用產品的X、Y軸可移動設計，方便異型板的焊接，有鉛產品可當作兩溫區使用；（經驗證明：部分有鉛產品使用兩溫區的效果優于三溫區BGA）
·、第二及預熱溫區均可獨立控制。從實用主義出發，實現了植株、干燥等多種功能，節約用戶投資；
·整機機械結構采用獨有的易拆卸設計。更換電氣配件簡單方便，保修速度快，機器出勤時間達到；
·用料扎實，溫控部分采用ALTEC的PC410溫控表，這是一種非常成熟的溫控方案，可以存儲十條曲線，讓你從容應對不同的板型和工藝要求。第三溫區采用國內大廠生產的紅外發熱磚，并配以溫度表。外殼采用加厚鋼板，在同等級產品中用料扎實，限度防止機械變形，加熱部位的所有機械部分氧化處理，耐潮濕、耐腐蝕。的鈑金工藝和材料，非一般的DIY或山寨BGA機所能比擬。
·根據廣大維修人員的反饋，對BGA的細節進行了相應的設計和改動，更適合維修者使用。如雙向照明燈、下風口的機械控制、固定夾具懸臂的掛勾、機器各部分的圓角處理等等細節。這些都是綜合了維修人員的建議和需求而進行定制的，市面上的機器多半是按照工廠的需求進行設計和生產的，而我們的機器是直接面對維修店、維修人員的，可以滿足這些用戶的絕大部分要求。另外，我們創新的將返修過程的暫停和恢復功能做為一個單獨的按鈕，可以自由控制某一段區線加熱時間的長短，來適應特殊主板的需要。
·根據市面上的常見板型主板來對夾具進行設計，可以適用于小到刀款的顯卡、大到服務器主板的BGA返修，可以有效防止主板的變型。為了采集、測試數據，我們實驗了市面上可見的大多數樣式的主板，包括XBOX360主板、工控機主板、主流的筆記本主板，絕大部分的臺式機主板和顯卡、路由器和交換機的主板。經過對上述各種形狀主板的實際加熱驗證，來對BGA機的各項功能進行補充和改進。
·可提供多種能實際焊接的曲線。按有鉛、無鉛、橋的種類進行分類的曲線，這些曲線都是經過總結各地維修人員的經驗，并經基地實體店維修人員測試并修正過的。我們所測試的環境溫度是15度左右，用戶可以根據自己的環境溫度進行適當的溫度補償，達到更好的焊接效果。
產品保修：整機一年，溫控、發熱組件保修一年，附件無保修。
保修方式：提供整機保修手冊，快遞發送配件，并遠程協助客戶處理。
產品特色
頂部側面圖
繼續沿用返修臺的上部溫區可X、Y軸移動設計，焊接一些特殊PCB時，可繼續使用兩溫區加熱。
卡具
卡具整體及分體都可靈活移動，定位PVB時更方便。
底部風嘴支撐示意圖
底部風嘴4個凸起及風嘴中心螺絲可有效頂住PCB，防止變形。
四角定位示意圖
使用專用夾具，四角拉伸PCB，有效防止PCB變形。
雙照明設計
雙照明設計，可清晰的看到芯片底部各方向，觀察到錫珠是否融化。
聯機控制程序
專用控制程序，清晰記錄溫度曲線，界面直觀清晰。
控制面板
底部熱風溫區
夾具使用示意圖
特色夾具
特色風嘴設計
預熱溫區圖
BGA【返修臺購買誤區之“百分百成功率”】
任意一種返修臺產品均不可能達到100%的成功率。因此我們也不會做出這種不負責任的承諾。
那么成功率的高低取決于哪些方面？
1. 成功率的高低，取決于使用者的良好操作習慣和豐富的經驗！所以，我們提供豐富的曲線及操作的培訓，是提高成功率的關鍵所在！
2. 成功率的高低，和焊接的物料也有很大關系，對常用的各種芯片如Intel的南橋、478、775接口CPU座，成功率是極高的，幾乎100%！對于NV系列、ATI系列的部分芯片，說100%成功率，無疑是毫不負責的說法。
3. 操作環境，操作室內的溫度、濕度、風速流動都會對成功率有較大的影響。
4. 焊接前PCB焊盤的處理，以及助焊膏的采用，都會對焊接的成功率有著影響，另外，建議有條件的用戶，在焊接前對芯片和PCB進行干燥處理。以防止水份影響焊接。
