全自動雙探頭聲波掃描顯微鏡 SAM300AW_2 Channel

SAM 300AW­­_2 Channel全自動晶圓檢測系統主要是為晶圓的在線（inline）檢測開發的。它的主要應用領域為鍵合片（Bonded Wafer，MEMS）檢測，可檢測鍵合界面上的孔洞、夾雜物、分層等缺陷。該系統可根據客戶的需求進行定制，例如開放式裝載機構/前端開口片盒、不同類型的條形碼讀取組件、不同的橋接工具解決方案、不同類型的干燥解決方案-氣刀、真空干燥、離心干燥等。

技術參數：
機械部分:
驅動：X/Y兩軸速線性馬達系統
掃描范圍：250×250 μm
320×320mm
掃描速率：1500 mm/s
加速度：10 m/s2
重復：+/- 0.1μm
Z-軸驅動：電機驅動，移動范圍100 mm
電子部分:
射頻接口：2×500MHz
信號轉換：2×500M sample/s AD模數轉換卡
電腦控制：基于Windows操作系統的
磁盤陣列（RAID 1）

軟件部分:
掃描模式：A-，B-，C-，D-，G-，P-，S-，T-，
X-，3D-，順序掃描，自動掃描，
HQ掃描，快速傅里葉變換（FFT），
　　　　　B-scan定量測量
包括渡越時間功能的A-scan數字波
形實時顯示
實時3D掃描
預掃描和快速預掃描模式
軟件功能：
GEM/SECS軟件接口
三種登陸級別權限(操作員，工程師，技術服務)
生成自動計算缺陷面積比例的晶圓圖像
當缺陷面積過某一自由設定的報廢限度時，
自動定義晶圓為廢品
檢測結果總結在一個文件中
存儲包含缺陷評價參數的圖像數據
晶圓裝卸系統：
向盒裝載臺（Cette Load Stations）：1-3個
前端開口片盒（FOUP）：應客戶要求定制
預對準器：4-12 inch
條碼讀取器：2D/1D
硅片吸盤：6-12 inch
8-12 inch橋接解決方案
干燥裝置：1-2干燥機（氣刀）
選配部件：
軟件：3D層析成像模塊（可對3D圖形進行移動、
旋轉和切割）
Z-scan軟件模塊
Tray-scan軟件模塊
PVA圖像分析軟件包
使用要求：
環境：溫度范圍15-30℃，濕度小于70%
供電：單相110V/220V，16A –需要壓縮空氣
水槽水流交換：閉環/開環方式