全自動雙探頭聲波掃描顯微鏡 SAM300AW_2 Channel
SAM 300AW_2 Channel全自動晶圓檢測系統主要是為晶圓的在線(inline)檢測開發的。它的主要應用領域為鍵合片(Bonded Wafer,MEMS)檢測,可檢測鍵合界面上的孔洞、夾雜物、分層等缺陷。該系統可根據客戶的需求進行定制,例如開放式裝載機構/前端開口片盒、不同類型的條形碼讀取組件、不同的橋接工具解決方案、不同類型的干燥解決方案-氣刀、真空干燥、離心干燥等。
技術參數:
機械部分:
驅動:X/Y兩軸速線性馬達系統
掃描范圍:250×250 μm
320×320mm
掃描速率:1500 mm/s
加速度:10 m/s2
重復:+/- 0.1μm
Z-軸驅動:電機驅動,移動范圍100 mm
電子部分:
射頻接口:2×500MHz
信號轉換:2×500M sample/s AD模數轉換卡
電腦控制:基于Windows操作系統的
磁盤陣列(RAID 1)
軟件部分:
掃描模式:A-,B-,C-,D-,G-,P-,S-,T-,
X-,3D-,順序掃描,自動掃描,
HQ掃描,快速傅里葉變換(FFT),
B-scan定量測量
包括渡越時間功能的A-scan數字波
形實時顯示
實時3D掃描
預掃描和快速預掃描模式
軟件功能:
GEM/SECS軟件接口
三種登陸級別權限(操作員,工程師,技術服務)
生成自動計算缺陷面積比例的晶圓圖像
當缺陷面積過某一自由設定的報廢限度時,
自動定義晶圓為廢品
檢測結果總結在一個文件中
存儲包含缺陷評價參數的圖像數據
晶圓裝卸系統:
向盒裝載臺(Cette Load Stations):1-3個
前端開口片盒(FOUP):應客戶要求定制
預對準器:4-12 inch
條碼讀取器:2D/1D
硅片吸盤:6-12 inch
8-12 inch橋接解決方案
干燥裝置:1-2干燥機(氣刀)
選配部件:
軟件:3D層析成像模塊(可對3D圖形進行移動、
旋轉和切割)
Z-scan軟件模塊
Tray-scan軟件模塊
PVA圖像分析軟件包
使用要求:
環境:溫度范圍15-30℃,濕度小于70%
供電:單相110V/220V,16A –需要壓縮空氣
水槽水流交換:閉環/開環方式








