幾乎的商業(yè)化電子設(shè)備都使用印刷電路板和電子元器件連接。回流焊波峰焊是電路板制造過程中的重要環(huán)節(jié),其中部分融化的焊料和加熱毗鄰的表面是為關(guān)鍵,溫度不夠和過熱都會損壞電子元器件。這些因素會關(guān)系到企業(yè)的盈利能力。MyCode3爐溫測試儀有助于確定加熱不均勻或溫度過高,解決溫度在回流焊爐和波峰爐上的不平衡。
技術(shù)參數(shù)/ TechnologyParameters
存儲器 Memory 250,000 數(shù)據(jù)點(diǎn),可連續(xù)采集20組數(shù)據(jù)
采樣頻率 Sampling frequency 0.01s~60s.
Precision ± 0.5 ℃
分辨率 Resolution 0.1℃
工作電壓 Run Voltage DC1.9V~D.2V
電池Battery 聚合物鋰電 1440mAh
儀器功耗Power Consumption ≤40mAh
儀器尺寸Size of Checker 200 (L) x 68 (W) x 18 (H) mm
隔熱盒尺寸Insulated box size 250 (L) x 88 (W) x 30 (H) mm
內(nèi)部工作溫度Max. inner run temperature 70℃.
特性/ FEATHERS
1.硬件設(shè)計采用的CMOS低壓芯片(3.3VDC),整個系統(tǒng)其穩(wěn)定,和采樣溫度的精準(zhǔn);
2.即使電壓1.9VDC,仍然采樣溫度精準(zhǔn);
3.效率高,連續(xù)存儲溫度數(shù)據(jù)20組,同時至計算機(jī)分組分析處理;
4.分析系統(tǒng)可基于PC(Windows)及PDA(Pocket)進(jìn)行數(shù)據(jù)分析;
5.電腦 U接口進(jìn)行通信/充電 ,無需充電器;
6.功耗低,采用鋰電池供電,連續(xù)使用長達(dá)120 小時以上,快速充電10 分鐘即可使用;
7.多層隔熱保護(hù),采用不銹鋼精制而成,可應(yīng)對嚴(yán)酷的無鉛制程和承受苛刻的工業(yè)環(huán)境;
8.體積小、存儲容量大(250,000數(shù)據(jù)點(diǎn)),采用FLASH 存儲芯片,任何意外均不會丟失數(shù)據(jù);
9.記錄儀一旦移出回流爐/波峰爐,將自動終止采樣,不需人為干預(yù);
10.存儲溫度數(shù)據(jù)20 組后,系統(tǒng)將按時間自動覆蓋早的數(shù)據(jù);每組溫度數(shù)據(jù)均詳細(xì)記錄采樣的起始時間, 采樣頻率, 采樣總點(diǎn)數(shù)和熱電耦的位置;
11.開始采樣前,自動檢測各通道熱點(diǎn)耦的連接狀況;
12.計算由于熱點(diǎn)耦在測溫板位置的不同,而引起的進(jìn)爐時間差,并自動進(jìn)行補(bǔ)償;
13.檢測當(dāng)前電池電量;
14.導(dǎo)出Excel 數(shù)據(jù),方便進(jìn)行各類圖表分析;
本系統(tǒng)軟件適應(yīng)Win2000, WinXP, Vista, Win7 等操作平臺.
服務(wù)/ Service promimitments :
自購買產(chǎn)品24個月內(nèi),為您提供保修及軟件升級、年度維護(hù)服務(wù)










