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自動光學(xué)檢測儀AOI HL-LT-XL520D
產(chǎn)品特性： |
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使用DISP（動態(tài)圖幅無縫拼接技術(shù)） |
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刷新了業(yè)內(nèi)傳統(tǒng)模式，首次實現(xiàn)了全板多幅圖像的動態(tài)無縫拼接。 |
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使PCB整板圖像的實時顯示成為了現(xiàn)實，方便和簡化了程序制作及缺陷警報確認(rèn)。 |
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首次運用GPU并行運算技術(shù)代替?zhèn)鹘y(tǒng)CPU運算模式 |
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填補了業(yè)內(nèi)空白，首次將GPU并行運算應(yīng)用于機器視覺領(lǐng)域，極大程度地縮短了圖像處理時間。 |
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使全板圖像模板匹配成為可能，因此，可用于輔助檢測PCB板任意位置上的多件和錫珠。 |
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超前應(yīng)用VISTA平臺及其內(nèi)核技術(shù)－DX10特性 |
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系統(tǒng)軟件成功實現(xiàn)了簡易、直觀的VISTA風(fēng)格界面和快捷的操作模式。 |
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得益于直觀、寬泛的系統(tǒng)軟件，程序制作方式得到了極大的簡化，從此變得不再繁瑣和艱難。 |
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率先啟用超高分辨率圖像采集系統(tǒng)與高機械傳動系統(tǒng)之完美結(jié)合 |
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確保了對01005微型片式元件及0.3mm密引腳間距IC的和穩(wěn)定的檢測能力。 |
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充分保障了產(chǎn)品的檢測效率和重復(fù)。 |
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檢查項目： |
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| 回流爐后 |
缺件、多件、錫球、偏移、側(cè)立、碑立、反貼、極反、錯件、壞件、橋連、虛焊、錯誤標(biāo)識、無焊錫、少焊錫、多焊錫、元件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲、XYθ偏移量數(shù)據(jù)輸出等 |
| 回流爐前 |
缺件、多件、偏移、側(cè)立、反貼、極反、錯件、壞件、橋連、異物、錯誤標(biāo)識、XYθ偏移量數(shù)據(jù)輸出等 |
| 錫膏印刷后 |
無錫膏、少錫膏、多錫膏、偏移、橋連、異物、刮痕等 | |
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規(guī)格參數(shù)： |
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| 產(chǎn)品型號 |
HL-LT-XL520D |
| 適用PCB |
適用制程 |
回焊爐后 |
回焊爐前 |
錫膏印刷后 |
| 基板尺寸 |
50x50 mm ~ 520x480 mm |
| 基板厚度 |
0.3 mm ~ 4 mm |
| 基板彎曲度 |
+/- 3 mm （標(biāo)配頂針，應(yīng)對彎曲。） |
| 基板上下凈高 |
上方：≤40 mm; 下方：≤40 mm |
| 視覺系統(tǒng) |
攝像系統(tǒng) |
彩色數(shù)字相機 |
| 照明系統(tǒng) |
LED 照明 （同軸＋多角度斜射照明） |
| 分辨率 |
13、16、19 um |
| 檢測方法 |
彩色運算、顏色抽取、灰階運算、圖像比對、整板匹配、字符判別等。 |
| 機械系統(tǒng) |
X/Y驅(qū)動系統(tǒng) |
交流伺服電機＋ 精密滾珠絲杠 |
| X/Y分辨率 |
1 um |
| 定位 |
8 um |
| 移動速度 |
830 mm/s (Max) |
| 軌道調(diào)整 |
手動 |
| 軟件系統(tǒng) |
操作系統(tǒng) |
Windows VISTA |
| 界面語言 |
中、英文可選界面 |
| 檢測結(jié)果輸出 |
基板ID、基板名稱、元件名稱、缺陷名稱、缺陷圖片等。 |
| 選配部件 |
離線編程系統(tǒng)、SPC系統(tǒng)、條碼識別系統(tǒng)等。 |
| 電源規(guī)格 |
AC220V±10%, 50/60HZ, 1KW |
| 環(huán)境溫度 |
10 to 40 ℃ |
| 環(huán)境濕度 |
10 to 85% RH （無凝霜） |
| 產(chǎn)品重量 |
280 Kg |
| 外形尺寸 |
(W)1108mm x (D)1322mm x (H)838mm | |
