|
|
|
|
|
|
|
|
自動光學檢測儀AOI HL-LT-XL520D 產品特性: |
|
|
使用DISP(動態圖幅無縫拼接技術) |
|
|
刷新了業內傳統模式,首次實現了全板多幅圖像的動態無縫拼接。 |
|
|
使PCB整板圖像的實時顯示成為了現實,方便和簡化了程序制作及缺陷警報確認。 |
|
|
首次運用GPU并行運算技術代替傳統CPU運算模式 |
|
|
填補了業內空白,首次將GPU并行運算應用于機器視覺領域,極大程度地縮短了圖像處理時間。 |
|
|
使全板圖像模板匹配成為可能,因此,可用于輔助檢測PCB板任意位置上的多件和錫珠。 |
|
|
超前應用VISTA平臺及其內核技術-DX10特性 |
|
|
系統軟件成功實現了簡易、直觀的VISTA風格界面和快捷的操作模式。 |
|
|
得益于直觀、寬泛的系統軟件,程序制作方式得到了極大的簡化,從此變得不再繁瑣和艱難。 |
|
|
率先啟用超高分辨率圖像采集系統與高機械傳動系統之完美結合 |
|
|
確保了對01005微型片式元件及0.3mm密引腳間距IC的和穩定的檢測能力。 |
|
|
充分保障了產品的檢測效率和重復。 |
|
檢查項目: |
|
|
| 回流爐后 |
缺件、多件、錫球、偏移、側立、碑立、反貼、極反、錯件、壞件、橋連、虛焊、錯誤標識、無焊錫、少焊錫、多焊錫、元件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲、XYθ偏移量數據輸出等 |
| 回流爐前 |
缺件、多件、偏移、側立、反貼、極反、錯件、壞件、橋連、異物、錯誤標識、XYθ偏移量數據輸出等 |
| 錫膏印刷后 |
無錫膏、少錫膏、多錫膏、偏移、橋連、異物、刮痕等 | |
|
規格參數: |
|
|
| 產品型號 |
HL-LT-XL520D |
| 適用PCB |
適用制程 |
回焊爐后 |
回焊爐前 |
錫膏印刷后 |
| 基板尺寸 |
50x50 mm ~ 520x480 mm |
| 基板厚度 |
0.3 mm ~ 4 mm |
| 基板彎曲度 |
+/- 3 mm (標配頂針,應對彎曲。) |
| 基板上下凈高 |
上方:≤40 mm; 下方:≤40 mm |
| 視覺系統 |
攝像系統 |
彩色數字相機 |
| 照明系統 |
LED 照明 (同軸+多角度斜射照明) |
| 分辨率 |
13、16、19 um |
| 檢測方法 |
彩色運算、顏色抽取、灰階運算、圖像比對、整板匹配、字符判別等。 |
| 機械系統 |
X/Y驅動系統 |
交流伺服電機+ 精密滾珠絲杠 |
| X/Y分辨率 |
1 um |
| 定位 |
8 um |
| 移動速度 |
830 mm/s (Max) |
| 軌道調整 |
手動 |
| 軟件系統 |
操作系統 |
Windows VISTA |
| 界面語言 |
中、英文可選界面 |
| 檢測結果輸出 |
基板ID、基板名稱、元件名稱、缺陷名稱、缺陷圖片等。 |
| 選配部件 |
離線編程系統、SPC系統、條碼識別系統等。 |
| 電源規格 |
AC220V±10%, 50/60HZ, 1KW |
| 環境溫度 |
10 to 40 ℃ |
| 環境濕度 |
10 to 85% RH (無凝霜) |
| 產品重量 |
280 Kg |
| 外形尺寸 |
(W)1108mm x (D)1322mm x (H)838mm | |