錫膏獲得每個點的 3D 數(shù)據(jù),也可用來量測整個焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。
[特點]
l 測量數(shù)據(jù)包括錫膏的厚度，面積覆蓋率，體積百分率
l 可編程測量若干個區(qū)域，在不同測試點自動聚焦，克服板變形造成的誤差；
l 通過PCB MARK 自動尋找檢查位置并矯正偏移；
l 測量方式：全自動，自動移動手動測量，手動移動手動測量；
l 錫膏3D模擬圖，再現(xiàn)錫膏真實形貌；
l 采用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形，獲取準確錫膏高度；
l 高速高分辨率相機，高，強大SPC 數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析；
l 6 SIGMA自動判異功能,使您的操作員具備實時判別錫膏印刷過程品質(zhì)的能力;
l 自動生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖等；
l 2D輔助測量，兩點間距離，面積大小等；
l 測量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動保存，生成SPC報表.
 [技術(shù)參數(shù)]
測量 高度：0.5μm,
重復(fù) 高度：低于1μm，面積<1％， 體積<1%
放大倍率 50X
光學(xué)檢測系統(tǒng) 130萬彩色相機,自動聚焦
激光發(fā)生系統(tǒng) 紅光線激光
自動平臺系統(tǒng) 3軸全自動平臺
測量原理 非接觸式激光束
X/Y 可移動掃描范圍 350mm（X）x 300mm（Y）
可測量高度 5mm
測量速度 30 Profiles/S
SPC 軟件 Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、
Data report to Excel & Text
計算機系統(tǒng) 雙核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7
軟件語言版本 簡體中文、英文
電源 單相AC220V 60/50Hz