XDLM PCB
CHERSCOPE®-X-RAY XDLM-PCB 200和210是一款專為印制線路板上鍍層的厚度測量及分析而設計的入門級的耐用X射線熒光光譜儀。
典型的應用領域有：
? 測量印制線路板（至610 x 610 mm）上的微小結構及組件
? 測量電子及半導體工業中的功能性鍍層
? XDLM-PCB 210：全自動測量，如在質量控制領域
? 測定電鍍漕液中的成分濃度
微聚焦X射線管配合比例接收器能實現高計數率，這樣就可以進行高測量。出色的準確性及長期的穩定性是菲希爾X射線儀器的共有特點。不需要經常校準儀器，因而能節省時間和精力。
由于采用了菲希爾的基本參數法，無論是鍍層系統還是固體和液體樣品，在沒有標準片的情況下進行準確分析和測量。
當需要測量大面積線路板及多層板時，XDLM-PCB 200可以配置加長型樣品平臺，增加樣品放置空間。
