手機測試夾具：我公司研發的手機測試夾具擁有自主知識產權，已經取得國內外客戶的，現在我公司已經成為的手機芯片供應商聯發科技MTK的合格供應商，成為MTK的RMA 中心和Moudle中心。
方法連接定；采用探針和靜電材料制作；探針可以更換，維修方便；小測試間距可達0.5mm；應用：可用于手機的電源、CPU、幀頻、語音等的BGA/QFN IC的功能測試、程序燒錄。
產品特點及性能參數：
※ 采用手動翻蓋式結構，操作方便；
※ 上蓋的IC壓板采用旋壓式結構，下壓平穩，IC的壓力均勻，不移位；
※ 探針的頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸,而不會損壞錫球；
※ 高的定位槽或導向孔，IC定位，測試效率高；
※ 采用浮板結構，對于BGA IC 有球無球測,
※ 探針材料：鈹銅(標準)，
※ 探針可更換，維修方便，成本低。
※ 緣材料：電木、FR4、
※ 小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離）；
※ 交貨快：快三天內交貨。
產品服務：
※ 三個月保修（人為損壞除外）。
※ 保修期外，維修，如果需換件，只收材料成本費。
※ 可以提供相關的技術支持。
