封裝兼容設計,只要換座頭,可兼容測試TSOP48,
BGA63/100/107/137/149/152/169/225,大小SD
卡TF19/21/22/24/27/30,LGA52/60測試座的FLASH
的測試及量產;
大小兼容設計,只要換限位框,即可測試外形尺寸
不同的LGA/BGA FLASH;
主控板兼容設計,只要更換主控板的主控IC,可實現
安國、芯邦、群聯、ITE、SMI、銀燦3.0方案可互換;
采用一拖四架構設計,省去外置HUB ,每臺電腦可
同時量產16PCS Flash 芯片,效率。







