本全自動(dòng)3D錫膏厚度測(cè)試儀能通過自動(dòng)XY 平
臺(tái)的移動(dòng)/Z軸圖像自動(dòng)聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個(gè)
點(diǎn)的 3D 數(shù)據(jù),也可用來量測(cè)整個(gè)焊盤錫膏的平均厚度,使
錫膏印刷過程良好受控。
【特點(diǎn)】
l 測(cè)量數(shù)據(jù)包括錫膏的厚度，面積覆蓋率，體積百分率
l 可編程測(cè)量若干個(gè)區(qū)域，在不同測(cè)試點(diǎn)自動(dòng)聚焦，克服板變形造成的誤差；
l 通過PCB MARK 自動(dòng)尋找檢查位置并矯正偏移；
l 測(cè)量方式：全自動(dòng)，自動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測(cè)量，手動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測(cè)量；
l 錫膏3D模擬圖，再現(xiàn)錫膏真實(shí)形貌；
l 采用3軸自動(dòng)移動(dòng)、對(duì)焦，自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度；
l 高分辨率相機(jī)，高，強(qiáng)大SPC 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析；
l 6 SIGMA自動(dòng)判異功能,使您的操作員具備實(shí)時(shí)判別錫膏印刷過程品質(zhì)的能力;
l 自動(dòng)生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢(shì)圖、管制圖等；
l 2D輔助測(cè)量，兩點(diǎn)間距離，面積大小等；
l 測(cè)量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動(dòng)保存，生成SPC報(bào)表.
【技術(shù)參數(shù)】
測(cè)量 | 高度：0.5µm, |
重復(fù) | 高度：低于1µm，面積<1％， 體積<1% |
放大倍率 | 50X |
光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng) | 130萬(wàn)彩色相機(jī),自動(dòng)聚焦 |
激光發(fā)生系統(tǒng) | 紅光線激光 |
自動(dòng)平臺(tái)系統(tǒng) | 3軸全自動(dòng)平臺(tái) |
測(cè)量原理 | 非接觸式激光束 |
X/Y 可移動(dòng)掃描范圍 | 350mm（X）x 300mm（Y） |
可測(cè)量高度 | 5mm |
測(cè)量速度 | 30 Profiles/S |
SPC 軟件 | Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、 Data report to Excel & Text |
計(jì)算機(jī)系統(tǒng) | 雙核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7 |
軟件語(yǔ)言版本 | 簡(jiǎn)體中文、英文 |
電源 | 單相AC220V 60/50Hz |
軟件界面主要：3D模擬效果圖，操作工具條。8方運(yùn)動(dòng)操作按鈕。測(cè)量數(shù)據(jù)顯示。圖像顯示
強(qiáng)大的SPC顯示功能：
