關于善思X-RAY探傷檢測設備　Xspeion：
　　
　　善思XRAY檢測設備Xspeion是一款采用平板探測器和大發射角的微焦斑X光管組合的、比的閉管X光機，它支持360度旋轉，傾斜角度70度，可以升級為工業，是電池，SMT（BGA），航空航天，半導體等產品檢測的產品。
　　
　　善思XRAY檢測設備主要功能：
　　130KV　3um封閉式光管
　　可以升級
　　高清的平板探測器
　　載物臺尺寸：590*450mm
　　傾斜角度70度
　　大功率便于檢測帶屏蔽層的樣品，檢測接近1um
　　可以滿足大型樣品的檢測
　　不需要傾斜樣品，可以以的視角檢測樣品
　　放大倍數更大，圖像清晰看BGA虛焊更容易
　　是一款性價比高的x光機
　　應用：（點擊應用鏈接，查看效果圖）
　　半導體封裝
　　電子連接器模組的檢測
　　封裝元器件
　　鋁壓模鑄件
　　陶瓷制品
　　航空組件
　　農業（種子篩選）
　　制品
　　
　　善思XRAY檢測設備數控編程：
　　簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序
　　載物臺可以進行X、Y、Z方向定位；X光管和X光探測器方向定位
　　計算機設置電壓和電流
　　影像設定：亮度、對比度、自動增益和曝光度
　　用戶可以設置程式切換的停頓時間
　　碰撞系統可以滿足限度的傾斜和觀察物體
　　全自動BGA檢測程序
　　簡單的鼠標點擊編輯允許在無需操作員干預的情況下自動檢測組件上每一個BGA
　　自動BGA檢查程序可檢查BGA的橋接，虛焊，冷焊和空洞比例
　　自動BGA檢測程序檢測結果重復性高以便于制程監控
　　檢測結果會顯示在屏幕上并且可以輸出到EXcel表里方便復查和備案
　　
　　善思XRAY檢測設備標準配置：
　　尺寸的平板探測器
　　130KV-3um的X光管
　　6軸聯動，載物臺可以360度旋轉，相機傾角度為70度
　　計算機控制電壓和電流，配備24寸顯示器
　　強大的CNC檢測功能，全自動檢測BGA焊接
　　強大的分析軟件功能，可以升級