線路板鎳厚測厚儀、涂鍍層測厚儀、銅層涂覆物測厚儀特性
可利用掃描方法來測量不均勻的基材，這可重復率和再現(xiàn)率。
大型液晶，高對比度顯示器，可以從較遠的距離以及各個角度觀察到屏幕的顯示內(nèi)容。
菜單操作界面以及軟鑰
統(tǒng)計結(jié)果及統(tǒng)計圖可被顯示或被打印
操作軟件可選擇七種語言。
可存放五千個讀數(shù)、校整和系統(tǒng)參數(shù)。
人體工學化設計
有各種測試探頭可供選擇。
英寸或微米的單位選擇
牛津儀器的數(shù)據(jù)統(tǒng)計和生成系統(tǒng)使您能夠方便的定制屬于您自己的質(zhì)量檢測。
線路板鎳厚測厚儀、涂鍍層測厚儀、銅層涂覆物測厚儀應用
磁性基材上的非磁性鍍層
導性基材上的非導性鍍層
磁性基材上的電鍍層
線路板鎳厚測厚儀、涂鍍層測厚儀、銅層涂覆物測厚儀CMI700膜厚測試儀具體參數(shù)
CMI700主機＋MR7模塊：
主機由CPU驅(qū)動，配有高亮大屏幕LCD顯示屏（480*320像素），8，000字節(jié)性存儲（可存儲5，000個讀數(shù)，校準，以及系統(tǒng)參數(shù)），配有RS232端口，并行打印機端口，以及多用戶分級，保護系統(tǒng)。主機帶有完整的統(tǒng)計和圖表功能，有直方圖，X-R圖，趨勢分布圖，以及/低值，平均值，均方差，標準方差。統(tǒng)計數(shù)據(jù)和圖表可以在屏幕上顯示，同時也可以輸送打印機。電壓適配（110/220V），（50/60Hz）。（注釋：主機內(nèi)所含的CPU須配合特定的使用模塊才能夠使用-MR7）
微電阻模塊內(nèi)包括微電阻以及渦流模塊，操作軟件，以及一個面銅探頭接口（SRP），一個微電阻孔銅探頭接口（TRP），一個渦流孔銅探頭接口（ETP）。
ETP探頭＋標準片：
渦流探頭用于測試蝕刻前后孔內(nèi)鍍銅厚度，帶溫度補償功能
可測試孔徑大小35-56mil，可測試孔內(nèi)鍍銅厚度0.08-4mil.板厚要求30-125mil.
700SRP-4及標準片：
面銅測試頭，帶保護罩
可測試厚度范圍為0.03-10mil，
CMI700膜厚測試儀技術(shù)規(guī)格
CMI700主機＋MR8模塊：
主機由CPU驅(qū)動，配有高亮大屏幕LCD顯示屏（480*320像素），8，000字節(jié)性存儲（可存儲5，000個讀數(shù)，校準，以及系統(tǒng)參數(shù)），配有RS232端口，并行打印機端口，以及多用戶分級，保護系統(tǒng)。主機帶有完整的統(tǒng)計和圖表功能，有直方圖，X-R圖，趨勢分布圖，以及/低值，平均值，均方差，標準方差。統(tǒng)計數(shù)據(jù)和圖表可以在屏幕上顯示，同時也可以輸送打印機。電壓適配（110/220V），（50/60Hz）。（注釋：主機內(nèi)所含的CPU須配合特定的使用模塊才能夠使用-MR7）
微電阻模塊內(nèi)包括微電阻以及渦流模塊，操作軟件，以及一個面銅探頭接口（SRP），一個微電阻孔銅探頭接口（TRP），一個渦流孔銅探頭接口（ETP）。
ETP探頭＋標準片（標配）：
渦流探頭用于測試蝕刻前后孔內(nèi)鍍銅厚度，帶溫度補償功能
可測試孔徑大小35-56mil，可測試孔內(nèi)鍍銅厚度0.08-4mil.板厚要求30-125mil.
SRP-4探頭及標準片（標配）：
面銅測試頭，用于測量厚板
可測試厚度范圍為0.254-254um
TRP探頭＋標準片（選配）：
TRP探測儀配置標準探頭。TRP探頭用于測試孔內(nèi)鍍銅厚度，用于蝕刻后。探頭能夠自動計算板厚以及孔徑這兩個參數(shù)。小可測試孔徑大小為20mils（500um）。可測試孔徑與板厚有關(guān)。該TRP系統(tǒng)能承載的板厚為186mils（4650um）。包括快速參考電阻值標準片和自動校準標準片。
TRP-M探頭＋標準片（選配）：
TRP微探頭用于測試孔內(nèi)鍍銅厚度，用于蝕刻后。需要手動輸入板厚和孔徑這兩個參數(shù)。小可測試孔徑大小為10mils（250um），可測試孔徑為35mils（875um）。該TRP系統(tǒng)能承載的板厚為186mils（4650um）。包括快速參考電阻值標準片和放大設施附件。
TRP-M-350（中厚板微探頭，選配）
TRP探測儀配置微探頭-PCB 板厚范圍：175 mils（4.38 mm）到 350 mils（8.75 mm）
TRP-M-550（厚板微探頭，選配）
TRP探測儀配置微探頭-PCB 板厚范圍：325 mils（8.25 mm）到 550 mils（13.75 mm）
可利用掃描方法來測量不均勻的基材，這可重復率和再現(xiàn)率。
大型液晶，高對比度顯示器，可以從較遠的距離以及各個角度觀察到屏幕的顯示內(nèi)容。
菜單操作界面以及軟鑰
統(tǒng)計結(jié)果及統(tǒng)計圖可被顯示或被打印
操作軟件可選擇七種語言。
可存放五千個讀數(shù)、校整和系統(tǒng)參數(shù)。
人體工學化設計
有各種測試探頭可供選擇。
英寸或微米的單位選擇
牛津儀器的數(shù)據(jù)統(tǒng)計和生成系統(tǒng)使您能夠方便的定制屬于您自己的質(zhì)量檢測。
線路板鎳厚測厚儀、涂鍍層測厚儀、銅層涂覆物測厚儀應用
磁性基材上的非磁性鍍層
導性基材上的非導性鍍層
磁性基材上的電鍍層
線路板鎳厚測厚儀、涂鍍層測厚儀、銅層涂覆物測厚儀CMI700膜厚測試儀具體參數(shù)
CMI700主機＋MR7模塊：
主機由CPU驅(qū)動，配有高亮大屏幕LCD顯示屏（480*320像素），8，000字節(jié)性存儲（可存儲5，000個讀數(shù)，校準，以及系統(tǒng)參數(shù)），配有RS232端口，并行打印機端口，以及多用戶分級，保護系統(tǒng)。主機帶有完整的統(tǒng)計和圖表功能，有直方圖，X-R圖，趨勢分布圖，以及/低值，平均值，均方差，標準方差。統(tǒng)計數(shù)據(jù)和圖表可以在屏幕上顯示，同時也可以輸送打印機。電壓適配（110/220V），（50/60Hz）。（注釋：主機內(nèi)所含的CPU須配合特定的使用模塊才能夠使用-MR7）
微電阻模塊內(nèi)包括微電阻以及渦流模塊，操作軟件，以及一個面銅探頭接口（SRP），一個微電阻孔銅探頭接口（TRP），一個渦流孔銅探頭接口（ETP）。
ETP探頭＋標準片：
渦流探頭用于測試蝕刻前后孔內(nèi)鍍銅厚度，帶溫度補償功能
可測試孔徑大小35-56mil，可測試孔內(nèi)鍍銅厚度0.08-4mil.板厚要求30-125mil.
700SRP-4及標準片：
面銅測試頭，帶保護罩
可測試厚度范圍為0.03-10mil，
CMI700膜厚測試儀技術(shù)規(guī)格
CMI700主機＋MR8模塊：
主機由CPU驅(qū)動，配有高亮大屏幕LCD顯示屏（480*320像素），8，000字節(jié)性存儲（可存儲5，000個讀數(shù)，校準，以及系統(tǒng)參數(shù)），配有RS232端口，并行打印機端口，以及多用戶分級，保護系統(tǒng)。主機帶有完整的統(tǒng)計和圖表功能，有直方圖，X-R圖，趨勢分布圖，以及/低值，平均值，均方差，標準方差。統(tǒng)計數(shù)據(jù)和圖表可以在屏幕上顯示，同時也可以輸送打印機。電壓適配（110/220V），（50/60Hz）。（注釋：主機內(nèi)所含的CPU須配合特定的使用模塊才能夠使用-MR7）
微電阻模塊內(nèi)包括微電阻以及渦流模塊，操作軟件，以及一個面銅探頭接口（SRP），一個微電阻孔銅探頭接口（TRP），一個渦流孔銅探頭接口（ETP）。
ETP探頭＋標準片（標配）：
渦流探頭用于測試蝕刻前后孔內(nèi)鍍銅厚度，帶溫度補償功能
可測試孔徑大小35-56mil，可測試孔內(nèi)鍍銅厚度0.08-4mil.板厚要求30-125mil.
SRP-4探頭及標準片（標配）：
面銅測試頭，用于測量厚板
可測試厚度范圍為0.254-254um
TRP探頭＋標準片（選配）：
TRP探測儀配置標準探頭。TRP探頭用于測試孔內(nèi)鍍銅厚度，用于蝕刻后。探頭能夠自動計算板厚以及孔徑這兩個參數(shù)。小可測試孔徑大小為20mils（500um）。可測試孔徑與板厚有關(guān)。該TRP系統(tǒng)能承載的板厚為186mils（4650um）。包括快速參考電阻值標準片和自動校準標準片。
TRP-M探頭＋標準片（選配）：
TRP微探頭用于測試孔內(nèi)鍍銅厚度，用于蝕刻后。需要手動輸入板厚和孔徑這兩個參數(shù)。小可測試孔徑大小為10mils（250um），可測試孔徑為35mils（875um）。該TRP系統(tǒng)能承載的板厚為186mils（4650um）。包括快速參考電阻值標準片和放大設施附件。
TRP-M-350（中厚板微探頭，選配）
TRP探測儀配置微探頭-PCB 板厚范圍：175 mils（4.38 mm）到 350 mils（8.75 mm）
TRP-M-550（厚板微探頭，選配）
TRP探測儀配置微探頭-PCB 板厚范圍：325 mils（8.25 mm）到 550 mils（13.75 mm）
