SFT系列產品，擁有20余年的光輝歷史和實績，SFT9200系列作為SFT系列的新產品，不承繼了其操作性和依賴性并存的傳統，而且又得到進一步深化改良，成為應用更加廣泛的熒光X射線鍍層厚度測量的“新標準儀器”。
　　SII于1978年于其他廠商，研究開發出日本臺熒光X射線鍍層厚度測量儀－SFT155.經過二十多年的努力，現在的熒光X射線鍍層厚度測量儀能夠準確地測量微小面積的鍍層厚度。現已為電子部件、印刷電路板、汽車部件等相關廠商提供了5000臺以上的測量儀，深受用戶與好評。，“SFT”幾乎成為鍍層厚度測量儀的代名詞。
　　
　　主要特點
　　薄膜FP軟件：可對應于含無鉛焊錫在內的合金電鍍或多層電鍍的測量，應用范圍廣泛。
　　可打印檢測：利用Microsoft的Office操作系統可將檢測工作之便簡單快速地打印出來。
　　激光自動對焦功能：輕輕按一下激光對焦按鈕，就可自動進行對焦。
　　沖撞功能：對于測量有高低差的樣品時，配置了為樣品和儀器沖撞的自動停止功能
　　
　　技術參數
　　可測元素：Ti～Bi
　　X射線管：管電壓45KV，管電流1mA
　　檢測器：比例計數管
　　儀器校正：自動校正
　　準直器：〇型：0.1，0.2，0.3mmф
　　□型：0.2x0.05，0.05x0.2mm
　　樣品觀察：CCD攝像機
　　濾波器：Co，自動切換
　　X-ray Station：電腦，17寸CRT
　　測量功能：自動測量，中心檢查
　　補正功能：底材補正，已知樣品補正
　　定：KLM標示，能譜比較標示。
　　數據處理功能：MS-EXCEL標準配置
　　檢測自動生成功能：MS-WORD標準配置
　　
　　應用領域：
　　1、分析電子部品電鍍層的厚度
　　2、各類五金電鍍件的鍍層厚度管控分析
　　3、各鍍層的成分比例分析
　　4、滿足歐盟RoHS指令，以及各國針對電子電機產品中有有害物質含量的快速檢測分析，例如CD、Pb、Hg、Cr、Br等含量的快速分析。
　　5、針對目前IEC指令中之無鹵素含量要求標準，利用XRF可建立快速、非破壞的檢測方法，滿足廠商簡易的需求。