一、特點:
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全自動運行：自動識別芯片電、自動焊接、自動送/收物料，大大減輕勞動強度，地發(fā)揮人員的效能，生產能力。因此，一人可同時操作多臺機器。
? 不需要氣源，安裝方便、快捷
? 備件易得，維護簡單、使用成本低
? 全中文界面，親切、易學、易掌握
? 新型穩(wěn)定的EFO （負電子燒球）設計，能產生小且穩(wěn)定的金球，配上本公司設計的瓷嘴，能焊接更小的芯片。
? 焊點穩(wěn)定，弧型可調，一致性好。
二、 主要技術參數
使用電源：單相220VAC±10%、50HZ，接地
消耗功率：400W
適用金絲線徑：15-50uM (0.7~2Mil)
焊接速度：雙線：4.0-4.5K/h；單線：7.5-8.0K/h
焊接溫度：60-400℃
焊接壓力：8-180g（每個焊點可單獨設定）
焊接時間：1-99ms（每個焊點可單獨設定）
聲波功率：0-3W（每個焊點可單獨設定）
視覺系統：15、30倍兩檔立體顯微鏡
外形尺寸：600 *800*1200（mm）
重量：200Kg
蘇州工業(yè)園區(qū)浩高電子科技有限公司
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