LEICA 徠卡
白光共聚焦干涉顯微鏡Leica DCM 3D
近年來，相互的干涉測量技術和共焦圖像輪廓成形技術已經(jīng)廣泛應用在非接觸式表面計量中。這兩種技術可以而地測量由毫米級到納米級別的表面形貌。
現(xiàn)今，徠卡顯微系統(tǒng)有限公司推出了一種的完整解決方案，它融合了共焦成像和干涉測量技術二者的優(yōu)點：Leica材料共聚焦顯微鏡 DCM 3D 雙核三維測量顯微鏡。除了具有緊湊而堅固的設計外，Leica材料共聚焦顯微鏡 DCM 3D 還是一種可以對重要工業(yè)部件表面的毫米級和納米級幾何形 狀進行速檢測的精良工具。
DCM 3D，真正的雙核顯微鏡，結合了共聚焦和白光干涉兩大功能，能地測量檢材的3D表面狀況，得到三維尺寸！操作簡單，只有執(zhí)行3個步驟，花費3秒鐘的時間，就能得到令人滿意的3D圖案。
從研發(fā)中心到質(zhì)量檢查實驗室到再用于在線過程控制的機器人驅(qū)動系統(tǒng)，的 Leica DCM 3D 專為分辨率需 0.1 nm 的各種測量應用而設計。
主要特點:
l 低噪音CCD
l 可同時目視和照相
l 可對活圖像做快速定位和調(diào)焦
l 無須調(diào)焦就可以拓展為3D圖像
l 火線傳輸,相應時間快
l 3合1的雙核技術設備
1）BF/DF（明場/暗場）光學顯微鏡
2）Confocal（共焦）顯微鏡
3）Interferometry（干涉）顯微鏡
l Z軸范圍：0.1nm—40nm，同樣適合大樣品
l 無需耗材維護費用：智能雙LED同光路照明
l 低圖像失真：Micro-display數(shù)碼X/Y掃描
l 的彩色和3D圖像合成：同一的光路設計
l 適用各種樣品表面：跟換物鏡倍率，共焦和干涉模式
l 快速采圖：3—10秒
l 的干涉效果：徠卡的干涉物鏡
