用于調查分析何時出現電子元器件,和機械件的摩耗和使用壽命的問題,使用壽命的故障分布函數呈什么樣的形狀,以及分析失效率上升的原因所進行的試驗。
隨著半導體性的,目前大多半導體器件能承受長期的THB試驗而不會產生失效,因此用來確定成品質量的測試時間也相應增加了許多。為了試驗效率、減少試驗時間,采用了新的壓力蒸煮鍋試驗方法。壓力蒸煮鍋試驗方法主要分成兩種類型:即P和USP(HAST)現在壓力蒸煮鍋試驗作為濕熱加速試驗被IEC(國際電工委員會)所標準化。注意事項:USP現在稱為HAST(高度加速應力試驗)
產品特點:
■智能型排氣設計(鍋爐內空氣抽出)壓力穩定性、再現性
■長時間實驗機臺運轉400小時實驗運轉時間
■內建U2.0&磁盤驅動器數字記錄器儲存接口U2.0儲存接口
■箱體耐壓力(140℃)2.65kg,合水壓測試6kg tank耐壓設計
■二段式壓力保護裝置采兩段式結合控制器與機械式壓力保護裝置
■保護排壓鈕緊急裝置二段式自動排壓鈕
直立式全彩觸控控制系統
控制系統通過EMC(電磁兼容性)驗證
直立式全彩液晶TFT,簡體顯示器
0.1℃/1%RH解析能力
999 H59M
全自動控制與保護協調系統
High power LED運轉狀態指示燈
溫濕度表:
性能
1.1設定溫度:+100℃~+135℃(飽和蒸氣溫度)
1.2濕度范圍:75~100%飽和蒸氣濕度0Kg~3.5 Kg/cm2(內桶設計耐壓 4 Kg/cm2)
1.3時間范圍:000 Hr~999 Hr
1.4加壓時間:0.00 Kg~1.04 Kg/cm2約 45
1.5測試條件:溫度121℃,100%RH飽和蒸氣,壓力1.04 Kg/c㎡
結構
2.1試驗箱尺寸:直徑30cmx 深度50 cm/直徑35cmx 深度50 cm,圓型試驗室
2.2全機外尺寸(請以實際尺寸為準):900x 800 x 900 cm(W*D*H)
2.3內桶材質:不銹鋼板材質#SUS-316制
2.4外桶材質:不銹鋼板材質#SUS-304制
2.5控制系統
a.采用觸控式控制器,控制試驗室濕度,溫度,時間
b.采用指針顯示壓力表。(可選購數顯式)
c.微電腦 P.I.D 自動演算控制飽和蒸氣溫度。
c.手動/自動入水閥。
2.6機械結構:
a.圓型內箱,不銹鋼圓型試驗內箱結構,合工業容器標準,可試驗中結露滴水設計。
b.圓幅內襯,不銹鋼圓幅型內襯設計,可避免蒸氣潛熱直接沖擊試品。\
c.精密設計,氣密性良好,耗水量少,每次加水可連續 500Hrs 運轉。
d.自動門禁,圓型門自動溫度與壓力檢知門禁鎖定控制,門把設計,內有大于常壓時測試門會被反壓保護。型packing設計使門與箱體更緊密結合,與傳統擠壓式不同,可延長packing壽命。
f.臨界點 LIMIT 方式自動保護,異常原因與故障指示燈顯示
其它附屬配件
3.1測試置架
3.2樣品盤
3.3蒸氣擋片1
3.4污染清潔劑 2包。
3.5 OPTION選購配件:
a.壓力信號傳輸器
驗數據記錄器
系統:
4.1系統電源波動不得大于&plun;1
4.2電源:單相 220V 20A 50/60H
環境&設施:
5.1可容許使用工作環境溫度5℃~30℃
5.2實驗用水:純水
附配文件:
1.系統書,保固書
2.操作保養手冊








