emcp轉SD卡測試座，產品特性：
1、支持熱撥插，可直接插讀卡器與電腦連接測試
2、同時兼容：東芝、三星、海力士、Intel、Sandisk等同樣封裝的moviNAND
（需相應pin腳定義一樣）
3、同時兼容169-FBGA 153-FBGA，不同尺寸IC（11.5*13，12*16，12*18，14*18mm）可自行更換限位框實現降低的成本
4、兼容有球、無球測試，通用性好，降低使用成本
5、采用收到翻蓋結構，定位，取放IC方便，工作效率更高
6、可進行格式化和格式化處理
7、我公司提供eMCP芯片的LPDDR代測服務！
1、支持熱撥插，可直接插讀卡器與電腦連接測試
2、同時兼容：東芝、三星、海力士、Intel、Sandisk等同樣封裝的moviNAND
（需相應pin腳定義一樣）
3、同時兼容169-FBGA 153-FBGA，不同尺寸IC（11.5*13，12*16，12*18，14*18mm）可自行更換限位框實現降低的成本
4、兼容有球、無球測試，通用性好，降低使用成本
5、采用收到翻蓋結構，定位，取放IC方便，工作效率更高
6、可進行格式化和格式化處理
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