厚德公司的電路板路板視覺檢測系統,為基于PC設計,采用多組高精鏡頭,構成多目系統,可以檢測已裝配電路板的焊接不良如、焊錫未熔化、電阻位置不正確等等。系統型較強,同時兼顧適當擴展性,系統的軟件提供二次開發接口,圖像形式簡單易用,人機接口界面簡介、靈活,方便用戶使用。
應用范圍
1、200萬像素CCD彩色數字攝像機
2、RGB三色同軸碗狀光源
2、可測尺寸0402,0201
4、交流伺服系統移動速度800mm/s
5、Mark點定位可以分組確認而跨板檢測
檢測內容
1、干簧管接觸點錫量不夠
2、檢測PIN腳與中心的偏移量
3、檢測PIN腳是否脫離焊錫懸空在PCB上方
4、干簧管位置、缺失、破裂
5、電阻位置、缺失、號是否正確
6、電阻焊接明顯不良等。







