波峰焊后電路焊點(貼片及插件)檢查
適用制程
檢查項目
25×25mm-380×480mm
基板尺寸
+/-3mm
基板厚度
上方:≤30mm;下方:≤35mm
基板上下凈高
缺件,多件,偏移,側立,立碑,反貼,反,錯件,壞件,橋連,虛焊,無焊錫,少焊錫,多焊錫,元件浮起
回流焊后
5 彩色數字工業相機
攝像系統
視覺系統
RGB環形LED光源
照明系統
17um 12um 可選
分辨率
彩色運算,顏色提取,矢量分析,光尺標定等
檢測方法
22英寸全高清1920 x 1080 LED寬屏顯示器
顯示屏
交流伺服電機+精密研磨滾珠絲桿
X/Y驅動系統
機械系統
自動夾具
夾板方式
<25 um
定位
700mm/s(MAX)
移動速度
手動
軌道調整
880+940+1250mm(長+寬+高)
機器尺寸
Windows XP
操作系統
軟件系統
中,英文可選界面
界面語言
基板ID,基板名稱,元件名稱,缺陷圖片
檢測結果輸出
AC220&plun;10%,50/60Hz,1KW
電源規格
-10-40℃
環境溫度
-10-85%RH(無凝霜)
環境濕度
860×960×1560mm
外形尺寸
原廠DELL I7電腦
1T 硬盤
顯卡
22英寸全高清 1920 x 1080 LED寬屏顯示器
電腦及機箱







