※上蓋BGA壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu),下壓平穩(wěn)壓力均勻,BGA不移位測(cè)試穩(wěn)定;
※探針的頭形突起能刺破焊接球的氧化層,接觸,而不會(huì)損壞錫球;
※高的定位槽或?qū)蚩祝珺GA定位,測(cè)試效率高;
※浮板結(jié)構(gòu),有球無(wú)球的BGA測(cè);
※采用BGA雙頭測(cè)試針和靜電材料制作;
※采用測(cè)試針和PCBA聯(lián)合,接觸。可重復(fù)使用。體積小,壽命長(zhǎng);
※小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離);
※頻率可9.3Hz;
※可根據(jù)客戶定做各種Socket.





