精密型厚度測試儀
　　一，技術參數：
　　測量原理    非接觸式，激光線
　　測量    ±0.002mm
　　重復測量  ±0.004mm
　　基座尺寸    324mmX320mm
　　移動平臺    X，Y電磁鎖閉平臺，附微調把手
　　移動平臺尺寸  ：320mmX320mm
　　移動平臺行程  ：230mmX200mm
　　影像系統    高清彩色CCD攝像頭
　　光學放大倍率  30－110X（5檔可調）
　　照明系統    高亮度環形LED光源（電腦控制亮度調節）
　　測量光線    可5μm高激光束
　　電源      95-265V　AC，50-60Hz
　　系統尺寸    372mm（L）X557mm（W）X462mm（H）
　　系統重量    約30Kg（電腦重量）
　　測量軟件    SH2000/HSPC2000（Windows　2000/XP）
　　中文簡體版，英文版
　　二，應用領域：
　　1，錫膏厚度測量
　　2，面積，體積，間距，角度，長度，寬度，園弧，不規則形狀等幾何數據的測量
　　3，錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測量，件腳共平面度測量
　　4，影像捕捉，視頻處理，文件管理
　　5，SPC，CPK，CP統計，分析，報表輸出
　　三，基本配置：
　　SH—110II主機
　　主機控制盒
　　宏基電腦主機CY　WIN2003（ACER原裝）
　　17〞液晶顯示器（ACER原裝）
　　厚度校
　　網格長度校（其他測厚儀較少配置）
　　軟件驅動U盤
　　驅動程序光盤備份
　　四，本機主要：
　　1，測量：±0.002mm　重復測量  ：±0.004mm
　　2，可移動平臺，大范圍的X，Y電磁鎖閉移動平臺，精密定位時附有小距離的0.001mm微調小把手。
　　3，可根據被測物體的高度，可五組放大倍率  分別是30X，45X，60X，90X，110X（5檔可調），可更的測量厚度值。
　　4，本機不但可以測理厚度，同時自動顯示面積，體積；還可以通過網格校正治具測量間距，角度，長度，寬度，園弧，不規則形狀等其他幾何數據。
　　5，可自動保存記錄結果，及自動拍攝測量影像；如出現的數據不合CPK值時，紅色字體顯示提醒。
　　6，本機我們保修期為兩年