※BGA測試工具，先，深圳市希科微科技有限公司 ※手動翻蓋式結構，操作方便；
※上蓋BGA壓板采用旋壓式結構，下壓平穩壓力均勻，BGA不移位測試穩定；
※高的定位槽或導向孔，BGA定位，測試效率高；
※浮板結構，有球無球的BGA 測；
※采用BGA雙頭測試針和靜電材料制作；
※采用測試針和PCBA聯合，接觸。可重復使用。體積小，壽命長；
※小可做到跳距pitch＝0.4mm（引腳中心到中心的距離）；
※頻率可9.3HZ；
※可根據客戶定做各種Socket，BGA測試工具；
※上蓋BGA壓板采用旋壓式結構，下壓平穩壓力均勻，BGA不移位測試穩定；
※高的定位槽或導向孔，BGA定位，測試效率高；
※浮板結構，有球無球的BGA 測；
※采用BGA雙頭測試針和靜電材料制作；
※采用測試針和PCBA聯合，接觸。可重復使用。體積小，壽命長；
※小可做到跳距pitch＝0.4mm（引腳中心到中心的距離）；
※頻率可9.3HZ；
※可根據客戶定做各種Socket，BGA測試工具；
