USM　GO聲波探傷儀--將GE多年的聲經(jīng)驗(yàn)和級(jí)技術(shù)融合到一臺(tái)便攜式探傷儀中。
　　USM　GO聲波探傷儀是GE傳感檢測(cè)科技集團(tuán)生產(chǎn)的輕巧便攜的聲探傷儀。在油氣、航天、電力、以及汽車(chē)行業(yè)各種苛刻的檢測(cè)環(huán)境下，德國(guó)KK探傷儀的設(shè)計(jì)使得操作更為簡(jiǎn)便，即使是長(zhǎng)時(shí)間操作也能輕松完成。
　　USM　GO聲波探傷儀包括三種常用型號(hào)：
　　基本型-USM　GO　Basic聲波探傷儀
　　探傷儀以合人體工程學(xué)的方式檢測(cè)缺陷
　　-利用人體工程的優(yōu)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，單手操作
　　-重量為0.845公斤
　　-大LCD顯示屏
　　-屏幕翻轉(zhuǎn)顯示功能
　　在惡劣環(huán)境中
　　-橡膠保護(hù)套
　　-沖擊和振動(dòng)試驗(yàn)驗(yàn)證
　　-IP67護(hù)等級(jí)
　　數(shù)據(jù)處理方面
　　-U接口
　　-標(biāo)準(zhǔn)SD卡
　　AWS型-USM　GO　AWS聲波探傷儀
　　在USM　Go基本型探傷儀的基礎(chǔ)上增加了
　　AWS曲線(xiàn)功能
　　-合AWS　D1.1標(biāo)準(zhǔn)
　　DAC型-USM　GO　DAC聲波探傷儀
　　在USM　Go　AWS型探傷儀的基礎(chǔ)上增加了
　　DAC曲線(xiàn)功能，合EN1713、ASME和JIS標(biāo)準(zhǔn)
　　-焊縫檢測(cè)
　　-三角投影曲率修正
　　-彩色半跨距
　　-可定制偏移量的多重DAC
　　TCG曲線(xiàn)操作
　　-高衰減材料可達(dá)120dB/S
　　型-USM　GO　Advanced聲波探傷儀
　　在USM　Go　DAC型的基礎(chǔ)上增加了
　　DGS功能，合EN1712
　　手動(dòng)連續(xù)調(diào)節(jié)脈沖重復(fù)頻率
　　幻象波脈沖重復(fù)頻率
　　方波發(fā)生器
　　聲波探傷儀顯著的特點(diǎn)
　　-USM　Go聲波探傷儀尺寸小，重量輕；
　　-單手操作，可騰出另一只手進(jìn)行其他作業(yè)。配備來(lái)自GE生產(chǎn)的RVI設(shè)備上的感壓，導(dǎo)航功能的操縱桿。控制鍵一只手便可接觸到，用戶(hù)也可根據(jù)個(gè)人喜好定義四個(gè)功能鍵；
　　-堅(jiān)固的鑄模橡膠外殼可承受惡劣的環(huán)境。儀器塵-水，合IP　67而且通過(guò)了沖擊和振動(dòng)測(cè)試；
　　-便于讀取的顯示屏，屏幕大小合人體工程學(xué)設(shè)計(jì)，有助于降低眼睛疲勞，顯示屏像素為800x480；
　　-脈沖重復(fù)頻率調(diào)節(jié)范圍廣。這使USM　Go可使用低脈沖重復(fù)頻率來(lái)檢測(cè)鍛件中的夾渣和氣孔。同時(shí)，當(dāng)需要快速和定期掃描焊縫時(shí)，可調(diào)節(jié)為高脈沖重復(fù)頻率，從而減少檢測(cè)時(shí)間；
　　-電池操作時(shí)間長(zhǎng)達(dá)5.5小時(shí)
　　聲波探傷儀應(yīng)用范圍廣
　　USM　Go適用于整個(gè)工業(yè)和處理系統(tǒng)，包括從航空航天到電力，從汽車(chē)行業(yè)到油氣行業(yè)的探傷應(yīng)用。
　　應(yīng)用包括：
　　-焊縫檢測(cè)
　　-鍛件和鑄件檢測(cè)
　　-鐵軌檢測(cè)
　　-復(fù)合材料檢測(cè)
　　USM　GO　Advanced聲波探傷儀技術(shù)參數(shù)
　　電池
　　工作溫度
　　尺寸
　　重量
　　14016mm（鋼中縱波）
　　0.5～20MHz自由匹配
　　0～110dB
　　-10～1000mm
　　標(biāo)準(zhǔn)的模擬尖脈沖，可選方波（型）
　　120～300V，10V步進(jìn)
　　30ns～500ns，20ns步進(jìn)
　　低120V，高300V
　　50Ω/1000Ω
　　在15Hz～2000Hz之間自動(dòng)優(yōu)化，三種自動(dòng)調(diào)節(jié)模式：自動(dòng)低、自動(dòng)中、自動(dòng)高
　　可選手動(dòng)調(diào)整PRF選件，在15Hz～2000Hz范圍內(nèi)調(diào)整，5Hz步進(jìn)
　　兩個(gè)閘門(mén)
　　RF/全波/正半波/負(fù)半波
　　800x480象素5.0英寸LCD顯示屏，面積108mmx64.8mm
　　2G　SD卡，JEPG格式
　　Mini　U和標(biāo)準(zhǔn)SD卡插槽
　　2xLemo　00
　　中文、英語(yǔ)、俄語(yǔ)、葡萄牙語(yǔ)、意大利語(yǔ)、波蘭語(yǔ)、捷克語(yǔ)、德語(yǔ)、法語(yǔ)、西班牙語(yǔ)、日語(yǔ)
　　鋰電池，可連續(xù)使用5.5小時(shí)，按比例指示剩余操作時(shí)間
　　0～55℃
　　175mmx111mmx50mm
　　0.845公斤（包括電池）
　　
　　選項(xiàng)
　　AWS選項(xiàng)
　　DAC選項(xiàng)
　　DGS選項(xiàng)
　　內(nèi)置數(shù)據(jù)記錄器
　　方波
　　手動(dòng)調(diào)節(jié)PRF和幻象波選項(xiàng)
　　
　　合AWS　D1.1結(jié)構(gòu)焊縫標(biāo)準(zhǔn)
　　合EN1712-1713-1714、ASME＆ASMEIII、JIS　Z3060兼容
　　合EN-1712
　　用戶(hù)自定義和二維文件創(chuàng)建
　　120V～300V
　　在15Hz～2000Hz范圍內(nèi)調(diào)整，5Hz步進(jìn)；幻象波指示幫助識(shí)別在厚材料中由于多次發(fā)射產(chǎn)生的幻象波