可用于各種流體配給,如膠,凝膠和錫膏等
適合多種工業用途
可以噴配出點、圓弧、圓和二維螺旋
點膠工藝應用:
Flip Chip底部填充
封裝
連續路徑
點膠
雙組分混合配給
可選擇掩膜涂布
其它
1)點膠參數
打點頻率:9,000點/小時
閥門安裝:2個(多)
2)X或L型機械臂參數
工作尺寸:200mm(X)150mm(Y)100mm(Z)
300mm(X)250mm(Y)100mm(Z)
工作負重:3kgf()
解析度:10
重復:25
:25
速度:X&Y軸 450mm/秒()Z軸 200mm/秒()
3)程式
控制軟件:ADM.exe v4.0
可編程序容量:硬盤容量
編程方法:PC遠程模式







