總體規格特點：
　　* 重量：60kg（含顯微鏡）。
　　* 尺寸：580mm寬＊460mm長＊700mm高（含顯微鏡）。
　　* 優化的人體工學設計，便于工程師長時間舒適操作。
　　
　　顯微鏡操控規格：
　　* 顯微鏡后側有X／Y軸調節小搖輪，可調節顯微鏡在x-y方向的移動，移動范圍2"X2"，10μm.
　　* 顯微鏡Z軸帶有調焦粗旋鈕和細旋鈕，粗旋鈕方便快速調焦，細旋鈕方便調焦，使顯微鏡在Z軸方向行程50.8mm，移動10μm.
　　
　　臺面規格：
　　* 探針臺臺面平整度：5μm.
　　* 探針臺臺面為固定臺面。
　　
　　卡盤（載物臺，即圖中的chuck）規格：
　　* 6"卡盤，卡盤平整度：5μm，采用真空吸附方式吸附，帶真空吸附孔，中心孔徑 250μm-1mm（可根據客戶需求定制孔徑大小），小可以吸住尺寸為0.3mmX0.3mm，能夠吸住尺寸為6"X6"。
　　* 卡盤可360度旋轉，旋轉角度可微調，微調為0.1度，帶角度鎖定旋鈕。
　　* 卡盤座有小搖桿，提起90度后，可以使卡盤快速線性上升4mm，在做wafer點測時方便快速移動點測位置，同時做普通die或者decap后芯片點測時，方便快速更換樣品。
　　* 卡盤X，Y軸調節旋鈕可以控制卡盤做X-Y方向的移動，移動范圍為6"X6"，移動為10μm，為方便點測的穩定性，帶有鎖住功能如果點測6"wafer的時候，可以6"wafer的每一點夠點測到。