一、機器用途
　　擴晶機也叫晶片擴張機或擴片機。被廣泛應用于發光二管、中小功率三管、背光源、LED、集成電路和一些半導體器件生產中的晶粒擴張工序。
　　它是將排列緊密的LED晶片均勻分開，使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加熱可塑性，采用雙氣缸上下控制，將單張LED晶片均勻地向四周擴散，滿意的晶片間隙后自動成型，膜片緊繃不變形。恒溫設計，操作簡單。
　　二、機器特點：
　　①采用雙氣缸上下控制；下工位行程可調②恒溫設計，膜片周邊擴張均勻適度；③加熱、拉伸、擴晶、固膜完成；④加熱溫度、擴張時間、回程速度均勻可調；⑤操作簡便，單班產量大
　　整機采用部件，所用加工部件都使用度鋁合金及304不銹鋼制造，設備的耐久性；溫度控制器件采用原裝宇電數顯PiD人工智能溫控儀。
　　三、技術參數：
　　1.電壓：220vAC/50Hz，功率：600W（10寸），300W（8寸），150W（4寸，6寸）
　　2.工作氣壓：5Kg/cm2溫度范圍：室溫~80℃（建議55-60℃）
　　3.上氣缸行程：300mm（10寸）250mm（8寸），200mm（4寸，6寸）
　　下氣缸行程：75mm（可雙向調節）
　　4.外型尺寸：10英寸　400x350x1250mm（長x寬x高）機器重量：38Kg
　　8英寸　350x300x1180mm（長x寬x高）機器重量：30Kg
　　4英寸，6英寸270x220x920mm（長x寬x高）機器重量：20Kg
　　四、操作步驟：
　　1.將氣壓表擰入設備左側過濾器螺孔中。插上電源，氣管接頭氣源；
　　2.打開電源開關和溫控開關，將溫度設定于55℃（不同晶片膜溫差異士5℃）；
　　設置給定值：在基本顯示狀態下可以通過按∧，∨，＜鍵來修改下顯示窗口顯示的設定溫度控制值。按∨鍵減小數據，按∧鍵增加數據，可修改數值位的小數點同時閃動（如同光標）。長按并保持不放可以快速地增加/減少數值，并且速度會隨小數點右移自動加快（2級速度）。而按＜鍵則可直接移動修改數據的位置（光標），按∧或∨鍵可修改閃動位置的數值，操作快捷。
　　3.通氣后上壓盤自動回到上方，按下氣缸下按鈕，下壓盤回至下方（反復幾次下氣缸動作，將上升速度調整至適合速度）
　　4.松開鎖扣，掀起上工件板，先將擴晶環內環放于下壓模上，再將粘有晶片的翻晶膜放于下工件正，晶片朝上，將上工件板蓋上，鎖緊鎖扣。
　　5.按下氣缸上按鈕，下壓盤徐徐上升，薄膜開始向四周擴散，晶粒間隔逐漸拉大，當晶片間隔擴散至原來的2~3倍時既停止上升，將擴晶環外環圓角朝下平放在薄膜與內環正上方。
　　6.按上氣缸按鈕（按壓）上壓盤下降，將擴晶環壓合后，松開按鈕上壓盤自動回至上方。
　　7.按下氣缸下按鈕，下壓盤下降至下方，取出擴晶完畢的翻晶膜，修剪多余膜面，送下工序備膠固晶。
　　8.調節行程螺母在設備后面下部開孔處，調節好后請緊固鎖緊螺母。
　　9.上氣缸速度調節閥在氣缸上下部。下氣缸速度調節閥在設備后部小方孔處。
　　五、維護保養：用干凈布塊擦拭附著灰塵，活動部位定期涂少許機油潤滑；
　　六、注意事項：
　　1.氣缸工作時切勿將手接近或放入壓合面；
　　2.下壓模表面切勿用銳器敲擊，磨擦，以免形成傷痕；
　　3.機器安裝時，應正確接地；
　　4.機箱內電源危險，請勿觸摸；
　　七、售后服務：
　　產品保修一年，維護。
　　
　　
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