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適合PCB | 適用制程 | 回焊爐后 |
基板尺寸 | 25*25mm～450*350mm | |
基板厚度 | +/-3mm(應對彎曲) | |
基板上下凈高 | 上方:≤30mm;下方:≤50mm | |
檢查項目 | 回流爐后 | 缺件、多件、錫球、偏移、側立、碑立、反貼、反、錯件、壞件、橋連、虛焊、無焊錫、少焊錫、多焊錫、無件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲 |
回流爐前 | 缺件、多件、偏移、側立、反貼、反、錯件、 | |
錫膏印刷后 | 無錫膏、少錫膏、多錫膏、偏移、橋連、異物、刮痕等 | |
視覺系統 | 攝像系統 | 彩色數字CCD相機 |
照明系統 | 彩色環形四色LED光源 | |
分辯率 | 25 | |
檢測方法 | 彩色運算、顏色抽取、灰階運算、圖像比對等 | |
機械系統 | X/Y驅動系統 | 交流伺服電機+精密研磨滾珠絲桿 |
X/Y分辯率 | 1um | |
定位 | 8um | |
移動速度 | 700mm/s(Max) | |
軌道調整 | 手動/自動 | |
軟件系統 | 操作系統 | Windows 2000 |
界面語言 | 中、英文可選界面 | |
檢測結果輸出 | 基板ID、基板名稱、元件名稱、缺陷名稱、缺陷圖片等 | |
選配部件 | 離線編程系統、SPC系統、條碼識別系統等 | |
電源規格 | AC220V&plun;10%,50/60HZ,1KW | |
環境溫度 | 10-40℃ | |
環境濕度 | 10-85%RH(無凝霜） |
