三合一紅外返修臺了紅外拆焊,返修,焊臺,吸筆于一體的多功能一體機。
采用紅外加熱拆焊技術,加熱均勻,無熱風流動,對周邊的元件
及電路板影響小。
自帶雙路溫度探測器,可同時監測被拆元件及周邊元件溫度,
使拆焊控制更。
可滿足拆焊或返修BGA.SMD.CSP.LGA.QFP.PLCC.元件已及BGA植球等需要。
主要用于電腦,筆記本,手機,電玩等主板的拆焊與返修工作。
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