產品賣點

●在HS-863型的基礎上增加了大功率發光二管弧形生成功能。

適用范圍

●主要應用于發光二管、中小型功率三管、集成電路及一些半導體器件等內部引線的焊接，適于大功率發光管的焊接。

主要技術規格

使用電源

●220VAC&plun;10%（AC110V可訂制），50Hz，300W，要求接地。

消耗功率

●300W。

適用金絲線徑

●20~50μm(0.8~2 mil)。

焊接溫度

●60~400℃。

聲功率

●二通道0~3W分兩檔連續可調。

焊接時間

●二通道0~100ms。

焊接壓力

●二通道35~180g

小焊接時間

●0.4s/線。

一焊至二焊自動跨度

●雙向均不小于4mm。

尾絲長度

●0~2mm。

金球尺寸

●線徑的2~4倍可任意設定。

夾具移動范圍

●Φ25mm。

視覺系統

●體視顯微鏡(15倍、30倍兩檔)和圖像器可選。

外形尺寸

●700（長）×460（寬）×550（高）mm。

重量

●約28Kg。

產品特點

●單向焊接可以記憶兩條線的數據，方便左、右支架均采用同側單向焊接。

●雙向焊接時，焊完條線后自動運行到第二條線一焊上方，大致對準第二條線的焊點，可效率并保護條線弧。

●雙向焊接時，兩條線的二檢高度、拱絲高度分別可調，以利于不同二焊高度的支架焊接。

●弧度增高功能，有弧形1、弧形2及弧形3三種方案多種弧形可選，可你所想要的任何弧形，對于弧度要求較高的大功率管支架、深杯支架及食人魚支架將大大合格率。

●二焊補球功能，可大大二焊的可焊性，降低點率。

●自動過片1步或2步選擇，對于Φ8mm和10mm等大距離的支架，選擇每次過片兩步將大大生產效率。

●連續過片功能，對于返工支架能效率。

●劈刀檢測功能，可檢測劈刀是否正確安裝，大大降低人為的虛焊。

●聲功率4道輸出，可盡量兩邊線的二焊焊點基本一致，同時因為晶片支架上的焊點參數不同，選擇晶片上與支架上不同的一焊功率，可晶片上的焊點與支架上的補球一焊都滿足要求。

●燒球性能大大，若再采用本公司設計的劈刀，可得到更小的一焊（球焊）及更的二焊。更適合藍、白發光二管的生產。