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板材型號:RO4003C
填充材料:玻纖 +陶瓷+碳氫化合物
介電常數(DK) :3.38&plun;0.05
正切角損耗(DF):0.0027@10GHZ
介質層厚度(mm):0.2/0.3/0.4/0.5/0.81 /1.52 0.1/
板材尺寸in(mm*mm):12″×18″(305×457)
板材型號:RO4350B
填充材料:玻纖 +陶瓷+碳氫化合物
介電常數(DK) :3.48&plun;0.05
正切角損耗(DF):0.0037@10GHZ
介質層厚度(mm):0.168/0.254/0.33 8/0.42/0.5/0.76/1.52
板材尺寸in(mm*mm):24″×18″(610×457)









