美國Control Laser 激光開封設(shè)備 激光開封機 激光開蓋機 IC開帽 IC開蓋,時間約1分鐘左右,是銅引線封裝有很好的開封效果.不像酸性法開蓋容易受有些金屬如銅容易和酸發(fā)生化學反應.
Laser Control 是一家專注從事失效分析開封設(shè)備的美國公司，有著30多年自動開封研發(fā)制造歷史。作為自動塑封開封技術(shù)的世界, 可以提供的產(chǎn)品,方法和技術(shù)支持來滿足半導體器件的開封要求。Control Laser公司提供的，高質(zhì)量的產(chǎn)品來滿足半導體器件失效性分析領(lǐng)域內(nèi)不斷變化的需求。
新! 激光開封設(shè)備Laser Decapsulator
Control Laser 新產(chǎn)品激光開封設(shè)備FA LIT系列。半導體業(yè)的銅引線封裝越來越成為發(fā)展主流，傳統(tǒng)的化學開封已無法滿足銅引線封裝的開封要求。FA LIT的誕生給分析領(lǐng)域帶來了新的技術(shù)。
激光開封機
激光刻蝕封裝材料
應用范圍：
可移除任何塑封器件的封裝材料
PCB板的開封及截面切割
功率器件和IC托盤上多個開封的預開槽
特點：
能夠產(chǎn)生復雜的刻蝕開口形狀
不破壞Al，Cu，Au而暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu)
有利于隨后用酸的清除操作，能夠用于低溫、低腐蝕條件
可選組件能夠進行開封能夠生產(chǎn)各種復雜形狀的型腔
激光刻蝕系統(tǒng)專門設(shè)計用于的進行IC器件的開封，既可以用于單個器件也可以用于多個器件。
系統(tǒng)心臟為一個Nd：YAG 1064nm二管抽運激光頭，它被安裝在有激光屏蔽保護的腔體里，合VBG 93、DIN EN和CE標準。
集成的光學觀察系統(tǒng)可以穩(wěn)定的監(jiān)測樣品。也可以將X光或聲波圖像疊加在要開封的器件的圖像上，可以為成功的開封提供額外的數(shù)據(jù)。
視覺失效分析軟件包含畫圖工具，可以在器件圖片上繪圖，用于定位要去除的材料。實際被去除的材料總量可以通過攝像機的聚焦-景深技術(shù)或額外的機械儀表進行測量。
系統(tǒng)軟件控制的程序參數(shù)，如功率、頻率、掃描速度、聚焦距離等。程序參數(shù)夠以特定材料和產(chǎn)品名存儲，以便容易的調(diào)用。
激光刻蝕之后，芯片表面能夠用濕法刻蝕在低溫下暴露出來，可以手動（滴上適當?shù)乃嵋海┗蜃詣樱ㄓ米詣铀衢_封機）進行，避免機械或電性變化。
