一、主要技術指標
（1）加工尺寸：單面板，雙面板：1000mm * 600mm　多層板：600mm * 600mm

（2）加工板厚度：0.2mm -4.0mm

（3）基材銅箔厚度：18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ 2OZ ) （4）常用基材：FR-4，CEM-3，CEM-1,FR-1（94V0、94HB）

（5）光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫；沉金，氧化、無鉛噴錫、沉錫、松香等。

二．工藝能力：

（1）鉆孔：小孔徑0.10MM

（2）孔金屬化：小孔徑0.075mm，板厚/孔徑比4：1

（3）導線寬度：小線寬：金板0.050mm，錫板0.10mm

（4）導線間距：小間距：金板0.05mm，錫板0.10mm

（5）鍍金板：鎳層厚度：〉或=2.5μ金層厚度：0.05-0.1μm或按客戶要求
（6）噴錫板：錫層厚度：>或=2.5-5μ

（7）銑板：線到邊小距離：0.15mm ，孔到邊小距離：0.2mm，小外形公差：&plun;0.1mm

（8）插座倒角：角度：30度、45度、60度　深度：1 -3mm

（9）V割：角度：30度、35度、45度　深度：板厚2/3　

三、交貨期
（1）樣板及小批量：3-5天；（2）大批量板交期：6-7天；（3）加急板24小時交貨；

歡迎咨詢洽談。真誠期待與您的合作！

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