鋁基板介紹：
特點目前，LED應用的散熱問題是LED廠家頭痛的問題。散熱基板是一種提供熱傳導的媒介，LED→散熱基板→散熱模塊，它可以增加LED底部面積，增加散熱面積，主要由銅箔電路/陶瓷粉末+高分子/鋁基板組成。散熱基板于LED產業應用中具有高導熱率、性、性等功能。下面介紹采用鋁材料的基板，因為鋁的導熱系數高，散熱好，可以的將內部熱量導出。鋁基板是一種的金屬基覆銅板，具有良好的導熱性、電氣緣性能和機械加工性能。
●采用表面貼裝技（SMT）；
●在電路設計方案中對熱擴散進行為的處理；
●降低產品運行溫度，產品功率密度和性，延長產品使用壽命；
●縮小產品體積，降低硬件及裝配成本；
●取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。
PCB鋁基板的結構PCB鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：
Cireuitl.Layer線路層：相當于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz 。
Dielcctric Layer緣層：緣層是一層低熱阻導熱緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的計所在，已獲得UL。
Base Layer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等。
PCB鋁基板由電路層、導熱緣層和金屬基層組成。電路層（即銅箔）通常經過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱緣層是PCB鋁基板技之所在，它一般是由特種陶瓷填充的的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優良，具有熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等PCB鋁基板的導熱緣層正是使用了此種技，使其具有為優良的導熱性能和度的電氣緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。
PCB材料相比有著其他材料的優點。適合功率元件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果好，良好的緣性能和機械性能。
PCB材料相比有著其它材料的優點。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。
無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果好，良好的緣性能和機械性能。
導熱系數導熱系數又稱為熱傳導系數，熱傳導率，熱導率。它表示物質熱傳導性能的物理量，是當等溫面垂直距離為1m,其溫度差為1℃,由于熱傳導而在1h內穿過1m2面積的熱量（千卡）。它的表示單位為：千瓦/米.小時.℃ [kw/(m.h.℃)]
如果需要基板材料擔負更大的散熱功效，所采用的基板材料要求是具有高導熱系數（熱傳導率）。如果需要通過基板材料能夠起到隔熱的功效，那么就希望所用的基板材料的導熱系數越低越好。
鋁基板的熱阻：定量描述一種物體的導熱性能，可以用導熱系數，也可以用另外一種特性參數來表達，它就是“熱阻”。有關專著提出：導熱系數適于表征一種均勻材質的材料的導熱性能，而作為多種材料復合的基板材料，它的導熱性能更適合于用熱阻來定量描述。
在熱傳導的方式下，物體兩側的表面溫度之差（簡稱溫差）是熱量傳遞的推動力。熱阻（Rr）等于這種溫差（T1-T2)除以熱流量（P）。因此，基板材料的熱阻越小說明它的導熱性越高。
鋁基板型號與參數現市場上根據需求一般鋁基板可分為1.0mm，1.5mm和2.0mm三種厚度，基本參數為普通型和高導熱型。普通型一般導熱系數在1.0以上（鋁基板基礎導熱率），高導型加了一層導熱層，材料較貴，且工藝復雜，但導熱性能，一般為1.5-2.0，也可根據需要定制（可達3.0以上）。另一重要參數為耐壓，一般普通版為500V-2500V之間（視板材品質而定），的板材可達3000V以上，也可定制（可達7000V以上）。
