Micro Control 是世界范圍內(nèi)老化測試的。并提供基于溫控的，對于高功率器件老化測試的解決方案。以及對于邏輯和存儲類等低壓器件的老化測試解決方案。跟機或單獨訂購的老化測試板，都可以適用于大多數(shù)種類的器件。
產(chǎn)品
HPB-5B | |
| 具備對于每顆芯片的溫控功能，支持單顆芯片功率為150w | |
| 每塊測試版可設(shè)定為的測試區(qū) | |
| 24個溫度控制通道 | |
| 每塊測試板支持128個數(shù)字式I/O接口 | |
| 測試芯片溫度到150攝氏度 | |
| 程序可設(shè)置溫度為150攝氏度 | |
| 每塊測試板中，擁有11組可編程電壓輸入 | |
| 每塊測試板，提供800安培的功耗 | |
| 基于ASIC結(jié)構(gòu)的的引腳時序，測試以及數(shù)據(jù)模式 | |
| 8個運行時序設(shè)置 | |
| 系統(tǒng)支持384個芯片同時測試 | |
LC-2 | |
| 可對種類多樣的芯片進行老化測試，諸如ASICs, FPGAs,圖像處理芯片以及通信芯片 | |
| 具備對于每顆芯片的溫控功能，支持單顆芯片功率為20w | |
| 具備64個測試板的大容量系統(tǒng) | |
| 每塊測試板支持128個數(shù)字式個I/O接口 | |
| 的引腳時序，測試以及格式 | |
| 測試板規(guī)格為12 1/2" × 24" | |
| 16個測試模式區(qū)域 | |
| 每塊測試版支持250安培的程序電源設(shè)置 | |
HPB-4 | |
| 具備對于每顆芯片的溫控功能，支持單顆芯片功率為600w | |
| 測試芯片溫度到150攝氏度 | |
| 每塊測試板支持128個數(shù)字式I/O接口 | |
| 每塊測試板中，擁有6組可編程電壓輸入 | |
| 每塊測試板，提供1600安培的功耗 | |
| 對測試芯片提供液冷的撒熱方式 | |
| 提供power clamp模式的電壓調(diào)節(jié)功能 | |
| 系統(tǒng)支持112個芯片同時測試 | |
LC-1 | |
| 可對種類多樣的芯片進行老化測試，諸如閃存芯片，DRAMS，SDRAMSY以及中等功耗的邏輯器件 | |
| 具備64個測試板的大容量系統(tǒng) | |
| 每塊測試板支持128個數(shù)字式個I/O接口 | |
| 的引腳時序，測試以及格式 | |
| 測試板規(guī)格為12 1/2" × 24" | |
| 16個測試模式區(qū)域 | |
| 每塊測試版支持60安培的可編程電源控制 | |
| 每塊測試版支持120安培的可編程電源控制(可選功能) | |
測試版模塊 | |
| 根據(jù)不同的老化測試需求，可提供包括端溫度以及不間斷測試在內(nèi)的測試板 | |
| 提供2層以及以上的厚度的測試板 | |
| 支持200攝氏度 | |
| 鍍金的連接件 | |
